印媒：台湾半导体业者将组团访问印度谈合作

正当印度希望透过100亿美元投资奖励政策扶持当地半导体制造时，印度传出由台湾半导体业者包含台积电、联电所组成的代表团将前往印度讨论半导体合作。

Hindustan Times引述知情人士说法表示，继2021年印度代表团二度访问台湾以讨论半导体合作后，台湾晶圆代工企业高层将组团访问印度，但确切日期尚未敲定，但可能会在数周以内成行。

报导引述知情人士说法表示，印度方面将提供台湾半导体业者在印度可能的设厂地点选项，这些可能地点也将包括半导体级用水及稳定供电，印度亦将提供最高50%的计划支出补助。

2021年时，彭博(Bloomberg)引述消息人士说法表示，台湾与印度双方正在讨论75亿美元的晶圆厂投资合作。当时彭博表示，印度方面将协助找到适合的土地、用水及人力资源，并自2023年起提供50%的资本支出补助，另包括租税减免及其他优惠。

印度于2021年12月公布7,600亿卢比(约100亿美元)的半导体及面板厂投资奖励计划，已申请的ISMC以及IGSS Ventures的晶圆厂初步都选择落脚于南印度，Vedanta与富士康与的合资公司尚未宣布设厂地点。

虽然印度100亿美元的半导体补助案获得前述业者的参与，但印度后来仍决定无限期延长投资案申请期，以保留台积电、英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)等业者于未来投资的空间。

SME Futures报导，印度电子半导体协会(IESA)发布报告指出，包括材料在内，全球半导体制造供应链产值上看5,000亿美元，其中印度有机会囊括其中的850亿美元商机。

责任编辑：张兴民