SK会长访问台湾，与台积电深化HBM合作

据SK海力士透露，该集团会长崔泰源于6月3日访问中国台湾地区，并与台积电董事长魏哲家举行会晤。这也是双方自2024年6月以来的首次线下交流。会谈期间，两人就下一代人工智能技术的发展动向进行了探讨，并确认继续深化在下一代高带宽存储器（HBM）及先进封装等领域的协同合作。

当前全球人工智能产业链正面临产能供应受限的挑战，且市场需求持续攀升。双方一致认为，将SK海力士在人工智能存储芯片方面的技术优势，同台积电的晶圆代工实力相结合，能够为市场提供具备高实用性及可扩展性的应对方案，从而在竞争激烈的赛道中维持领先优势。

针对全球大型科技企业客户不断增长的多样化需求，两家企业计划加快布局定制化人工智能存储芯片市场。SK海力士方面指出，依托与台积电的紧密协作，公司将在合适的节点推出高性能产品，进而夯实自身在人工智能时代的行业主导地位。