光驰半导体项目落地上海，8月开工

近日，光驰半导体技术（上海）有限公司（以下简称 “光驰半导体”）成功摘得宝山高新技术产业园区的BSPO-1801单元07-17标准地33357.6平方米（合计50亩）工业用地，并与上海市宝山区规划和自然资源局签订土地使用权出让合同，光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目在园区实质落地。

据悉，光驰半导体项目未来将以半导体前沿ALD（原子层镀膜）技术与刻蚀技术为依据，以持续技术创新和市场开拓，拟在半导体制造与器件领域实现技术的应用与扩大销售。

项目计划2022年8月开工，预计2023年10月竣工。

光驰半导体是光驰科技（上海）有限公司的全资子公司，公司是以高精度镀膜机的设计与制造为基础的外资独资型企业，生产用于光通信设备、导光系统中制备各种光学部件的增透膜；各类型滤光片的高精度镀膜设备；工艺的研究和开发；相关设备的维修及售后服务。