汇成股份投75亿建先进封装项目，落地上海嘉定

7月30日，上海郑隆芯创微电子有限公司的HITS先进封装研发产业化项目正式落户嘉定区。在当天的签约仪式上，南翔镇政府与该项目方签订了产业合作协议。据悉，该项目的总投资额预计不少于75亿元人民币，选址位于南翔镇，主要用于建设并运营HITS先进封装工艺平台以及研发总部。

在技术攻关方面，该项目聚焦先进封装领域的五大核心技术难点。具体包括超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器的高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合。通过这些技术突破，项目旨在系统性解决从连接、传输到散热的全架构工程挑战，从而为高性能计算芯片提供坚实的封装互连基础。

作为项目主体，郑隆芯创是合肥新汇成微电子股份有限公司的控股子公司，成立于今年5月，核心业务聚焦于集成电路制造，经营范围包含芯片设计、制造与销售等。其母公司汇成股份创立于2015年，是国内显示驱动芯片封测领域的领先企业，业务涵盖前段金凸块制造、晶圆测试及玻璃覆晶与薄膜覆晶封装等全制程服务。此外，汇成股份正积极拓展DRAM存储封装业务，并计划在2027年底前将相关产能提高至每月6万片。