韩国砸重金押注半导体，总统催促项目加速落地

上周，韩国方面披露了一项总额高达5760亿美元（约人民币39084.23亿元）的庞大投资规划，重点聚焦人工智能与半导体产业。此举意在强化其全球竞争优势，并带动首尔周边区域的经济活力。

在具体企业布局上，SK海力士与三星电子计划各自出资400万亿韩元（约人民币17612.00亿元），折合2600亿美元（约人民币17642.19亿元），于该国西南部打造全新的半导体制造中心。此外，忠清地区也将迎来81万亿韩元（约人民币3566.43亿元）的封装产业集群建设资金。

针对上述规划，韩国总统李在明于7月6日的政府会议上明确要求相关部门加快项目推进步伐。据他在会上透露，当前国际竞争的核心在于抢占先机，行动速度将直接决定最终成效。

李在明强调，必须警惕因土地征收、许可审批以及水电供应滞后而带来的负面影响，以免动摇该国在尖端科技领域的领先优势。他以耗时六年才动工的龙仁半导体园区为例，要求将原本串联的审批流程改为并联操作，大幅压缩环境评估等环节的时间。同时，他特别指出半导体制造对电力的极度依赖，已责令官员提前统筹并落实水电等基础设施建设，以消除企业的后顾之忧，并建议政企双方尽早启动项目选址的实质性探讨。

注：按1美元≈6.79人民币、1韩元≈0.0044人民币计算