晶圆代工厂产能利用率开始下滑，半导体硅片需求转弱

7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆（半导体硅片）材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。

报道称，晶圆代工市况降温，以成熟制程相关业者最显著，半导体硅片需求也因而下滑。不具名的半导体硅片厂人士私下坦言，客户希望调整长约订单的状况，确实是“现在进行式”。

专攻成熟制程晶圆代工的力积电日前也透露，“IC设计客户为调整库存，不惜给违约金也不要拉货”，力积电先前与半导体硅片供应商签长约比重高达七成，其余三成未签长约。

由于IC设计客户投片量减少，力积电本季产能利用率估将下滑5至10个百分点，“未签长约的三成（半导体硅片）反而松一口气”，这也反应了市况降温，半导体硅片需求也开始下滑。

另一家以成熟制程晶圆代工为主力的世界先进近期也遭遇客户投片量减少问题。世界先进坦言，已受到供应链中的部分产品进入库存调整，将影响下半年产能利用率，也就是说，世界先进后续对半导体硅片的需求也将因产能利用率下滑而减少。

对于近期营运状况，半导体硅片大厂环球晶圆则表示，6吋半导体硅片订单能见度确实缩短，但12吋与8吋产品线产能维持满载，客户并没有要求取消或延迟出货，但会持续审慎观察。

台胜科技则对客户订单情况不予评论。

合晶科技回应，现阶段6吋与8吋半导体硅片订单情况还是健康，产能满载，后续将继续观察。

半导体硅片厂商纷纷强调，新的产能扩建计划立基于长约之上，所以原则上不会同意客户要调整长约订单的要求，否则很难对股东交代。

也有半导体硅片厂内部人士表示，关于8吋与12吋半导体硅片的长约，过往客户总是签订一定契约数量，然后要求如果有多余的产出，可以另外增加供应，现在顶多是多余的供给量降低，而已签订长约的部分，“该拿的货还是要拿”。依照目前的市况，在大尺寸半导体硅片方面，应该顶多算是供需缺口有缩减。

半导体硅片厂商坦言，下游市况对于上游半导体硅片端造成的影响，需要一段时间反应，在第三季还不算明显，即使是非长约订单有所变动，也还可以有其他客户的订单填补，可能要观察今年第四季的状况会比较准确。