下半年AI服务器需求旺盛，代工厂出货量预计大增

据相关代工厂透露，受AI基础设施建设订单持续增加的推动，服务器供应链对2026年下半年的市场前景持乐观态度。广达、富士康、纬创等主流服务器ODM（原始设计制造商）企业均预期下半年业绩将实现增长。这主要得益于搭载AI芯片的新一代服务器产品将在下半年集中上市。在出货量方面，多家企业预计2026年第三季度AI服务器出货将出现大幅增长。其中，富士康预计第三季度AI服务器机柜营收环比增长300%，英业达预计环比实现两位数增长，而广达和纬创则预计全年出货量同比增长超过100%。

在GPU服务器领域，据供应链分析，NVIDIA依然占据主导地位，但AMD也在持续扩大市场份额。NVIDIA的Vera Rubin服务器虽较原计划推迟两个月，但仍预计于9月底开始量产。目前，甲骨文（Oracle）与CoreWeave等云端客户已获取首批Vera Rubin NVL72机柜并开展测试。另一方面，AMD的Helios产品也计划于下半年量产。AMD此前宣布扩大与Meta及OpenAI的战略合作，将部署规模达6GW的AMD Instinct GPU算力。对于云服务提供商（CSP）而言，AMD GPU服务器凭借较高的性价比和分散供应链风险的优势，正成为重要的采购选择。

除了GPU服务器，CSP定制的ASIC服务器也是下半年出货的重要增长点。据DIGITIMES Research统计，Google的TPU芯片在ASIC芯片市场中占据领先地位，市场份额达46%，AWS以20.4%位居其次。Google的TPU v7已于第二季度量产出货，v8预计将在年底前推出；预计2026年Google高端云端ASIC加速器出货量将同比增长42%，达到332.5万颗。此外，AWS的Trainium 3零部件已于第二季度出货，系统组装将在第三季度量产。由于AWS与中国台湾地区服务器供应链合作紧密，其出货情况对产业链影响显著。加上微软与Meta的ASIC产品也将在下半年出货，预计将推动2026年ASIC服务器整体出货量同比增长64.2%。