投资42亿元！中芯集成拟建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目

5月10日才正式登陆科创板的中芯集成，5月31日晚间就发布公告，宣布调整募投项目及资金使用，拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目。

在此前的招股书中，中芯集成拟募资125亿元，将投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；二期晶圆制造项目；补充流动资金。

△原来的募投计划

但是，由于原募集资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已由中芯集成通过银行项目贷款的形式完成投资。因此，决定调减拟使用募集资金投资的金额 22.10 亿元，并将该等调减金额通过向公司子公司中芯先锋集成电路制造（绍兴） 有限公司（以下简称“中芯先锋”）增资的方式用于新增募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。

△本次新增募投项目后的募集资金使用情况

据介绍，“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”投资总额为42亿元，其中注册资本 30 亿元（除中芯集成前期出资的 4000 万元以外，本项目拟增资 29.60 亿元，由中芯集成增资 22.10 亿元，由绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业（有限合伙）增资 7.50 亿元），拟建设形成月产 1 万片的 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线。

同时，中芯集成子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

中芯集成表示，公司拟新增募 投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”是为了满足 IGBT、 MOSFET 以及 HVIC（BCD）的生产需求。为了进一步提升功率模组中所需各类芯片的大规模生产制造能力，补全功率模组的各项生产环节，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力。

中芯集成强调，公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体和 MEMS 传 感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务。在公司聚焦的功率应用方向上，公司不仅拥有种类完整、技术先进的功率器件布局，同时也在不断完 善功率 IC 和功率模组的全面布局，以满足各类客户不断延伸的需求。