〈利机法说〉驱动IC市况估Q3落底 Q4需求逐月回升

材料通路商利机 (3444-TW) 今 (13) 日召开法说会，总经理张宏基表示，根据客户讯息，驱动 IC 产业最坏情况落在第三季，第四季起需求量可望逐月回升，其他封测、IC 载板订单也稳健，加上加值型转投资、自有产品，全年获利仍可较去年成长，续创高，也不排除办理增资作业，为上柜来首次筹资。

利机目前共三大业务，包括通路代理、加值型转投资及自有产品，其中，通路涵盖买卖制与佣金制，目前单季交易金额约 18-19 亿元，预计很快就会突破 20 亿元，现今也持续跟客户与原厂沟通，期望转换成佣金制，透过合理收取佣金方式，减少资金压力，并避免应收帐款风险。

从通路三大主力产品来看，利机封测均热片继去年业绩显著成长后，今年可望维持大幅增长，其他如 QFN 导线架、銲针等则与去年持平；驱动 IC 则因 LCD 产业受全球景气影响，相关产品自 5 月起有相当幅度衰退，但最坏状况预期落在第三季，第四季可望逐月回升。

至于记忆体 / 逻辑 BT 载板，由于利机原厂产品跨越记忆体、逻辑领域，可避免单一市场下滑影响，产品组合较抗压，尽管整体订单未如过去强劲，但在手订单也已看到 10 月。

加值型转投资方面，利机首季收益达 1300 万元，已接近去年全年 1600 万元，其中，与 Enplas 合资成立的利腾国际，持续受惠 5G、HPC 趋势，带动高阶测试座 (Socket) 需求，第二季可维持首季高获利。

利机与 Simmtech 合资成立的信泰苏州，第二季营收略高预期，第三季也随着中国陆续复工，营运也跟着复苏；精材科技尽管受驱动 IC 景气影响，后市看法保守，不过仍可挹注销售佣金与现金股利，看好转投资可提早达成年度获利目标。

至于自有产品方面，张宏基认为，尽管现阶段营收贡献仍小，但会是未来营运的发展主轴，预期今年营收比重可再提升 1 个百分点，达 2-3%。