富士康拼图一块接一块 拼出电动车大未来

在3+3产业发展策略的推动下，富士康以电动车及半导体为轴，一步步透过不同方式建构出完整的产业链生态系统，日前再藉由参与广运集团旗下盛新材料科技的募资案，在半导体领域上布局做进一步完善。

特别是未来藉由富士康和盛新材料的合作，富士康旗下的鸿扬半导体将取得上游SiC基板的稳定供应。由于SiC MOSFET将可望大量使用在电动车、充电桩、变压器等大电流、大电压的应用，因此透过SiC供应链的完整性，不仅可以强化富士康在3+3策略中，对半导体产业链的完整性，同时也可以为电动车产业链的发展，奠定下良好的基础。

据了解，自从Tesla将SiC逆变器(Inverter)模块导入产品应用后，SiC在市场上就愈来愈受到重视，市场指出，SiC将会是今后电动车的重要元件，而基板又是SiC供应链的关键材料，若能掌握关键的基板供应，对富士康在SiC供应链上将可建立起不一样的竞争优势；特别是目前在整体技术尚未成熟之前，高品质SiC基板将成为卖方市场。

由于现阶段SiC基板占元件成本约在50%左右，为关键性材料；一旦富士康藉由入股盛新材料，之后根据双方协议，不仅能确保供应上不虞匮乏，更可以达到成本最优化的效益，对于后续富士康在EV产业的发展亦可提供有力的协助。

至于对盛新材料而言，透过富士康的加盟，则可对未来量产之后的出海口提供稳定的保障。

其实，富士康一连串对半导体产业的投资，目的也是希望能建立起足以自己自足的供应链，达成先前富士康董事长刘扬伟所提到的，成为首家不受缺料影响的车用EMS业者的目标。所以，从材料端开始，一直到系统端，富士康默默的建立起属于自己的供应链体系。

除了这次负责基板供应的盛新材料之外，富士康旗下的鸿扬半导体，取得旺宏的6寸厂之后，即转为以SiC为主的晶圆厂；至于后续封测部分，也已经有了讯芯及新核芯的布局，甚至向上游材料端，也有中碳等合作夥伴可以支持。

对于富士康在半导体产业版图上的布局，富士康S事业群总经理陈伟铭表示，目前基板的供应上，除了选择与盛新材料进行合作外，与其他供应商之间，也都会维持一定的合作与供需关系，而且合作的对象与范围，是包含海内外的所有业者。

但陈伟铭也指出，富士康在半导体的制造与元件设计上都已经有所布局，这次与盛新材料之间的合作，就是弥补先前外界对于富士康在上游材料端布局的顾虑。由于盛新材料掌握了关键的技术，拥有优良的品质，也具备量产的能力，所以很快的通过集团的审核，决定进行投资。

另外，据了解，选择盛新材料的另一个原因，是因为盛新材料的技术领域同时横跨了SiC导电型(N-type)及半绝缘型(SI)晶圆基板，对后续应用发展上将可以有更多的选择。

对于未来双方的合作，陈伟铭强调，相信盛新材料可以成为富士康在SiC发展上的后盾；另外，因为位于上游的业者，需要下游晶圆厂的相关信息，才能作为改善的参考，同时，下游业者则需要有上游的良好的供给，才能有产品。一旦鸿扬与盛新材料加入供应链后，相信会形成良好且紧密的上下游关系，持续在SiC领域上合作，大展身手。

至于在量产时程规划上，据了解，盛新材料目前已有设备到2022年底时将累计至28台，且依照规划在2023年时会再增加37台，累计台数将达65台，届时6寸的产能每个月可望能达到1,200~1,600片的规模，应该可以衔接上鸿扬半导体原先预估的量产时程。

责任编辑：陈奭璁