深化SiC基板布局 富士康取得盛新材料股权

为深化第三类半导体领域的布局，富士康宣布参与广运集团旗下的盛新材料科技募资案，富士康将透过旗下鸿元国际投资，以每股新台币100元价格，购得5,00万股，总计投资5亿元并取得10%股权。

富士康将透过本次募资案保障SiC基板供应，以强化SiC供应链的关键材料的取得，完善集团供应链上游夥伴布局，建立富士康在车用半导体领域上的长期竞争优势。

半导体是富士康3+3策略中的三大核心技术之一，除了要满足现有ICT客户在小IC方面的需求，在EV产业，化合物半导体的导入更为关键。富士康2021年取得六寸晶圆厂设立鸿扬半导体，2022年将完成SiC产线建置，为集团在新时代半导体以及EV拓展奠下根基。

藉由富士康和盛新材料的合作，集团旗下鸿扬半导体将取得上游SiC基板的稳定供应。SiC MOSFET未来将大量使用于电动车的车载充电器及直流变压器等，而透过SiC供应链的联盟，可以强化富士康在3+3策略中，电动车和半导体供应链的垂直整合。

盛新材料成立于2020年，是台湾少数可同时生产6寸SiC导电型(n-type)及6寸半绝缘型(SI)晶圆基板厂商；同时，在高品质长晶领域方面，盛新材料凭藉自有技术优势，未来将和富士康在SiC供应链形成优势互补。

富士康S事业群总经理陈伟铭表示，SiC是电动车的重要元件，基板是SiC供应链的关键材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影响到元件的品质。希望藉由本次募资案的参与，掌握关键的基板供应，建立集团在SiC供应链上的竞争优势，为集团在EV产业提供可靠的助力。

盛新材料董事长谢明凯表示，盛新是广运及子公司太极共同成立的SiC长晶公司，结合了广运在长晶设备上的自制优势，让盛新具备SiC基板的关键技术能力。盛新本次很荣幸获得富士康投资入股，且富士康旗下的鸿扬半导体可以替盛新材料认证基板品质，加速盛新产品的开发时程。期待藉由富士康电动车强大、完整的供应链，在未来充分发挥紧密的合作综效。

责任编辑：陈至娴