车厂费尽心思求芯片 第一关卡在安全顾虑

汽车供应链对于近二年车用芯片短缺，其实是绞尽脑汁找解套对策，只是多数方案仍碍于汽车安全的顾虑被迫搁浅。供应链业者表示，近期，资通讯(ICT)、消费性需求杂音巨大，诸多半导体、封测业者团抱取暖，高喊调升工业或车用产能比例，来减少消费性需求动荡。

实际上，目前短缺问题最关键是在晶圆代工环节，只要此处对车用供给有增加，才可让车用芯片短缺取得真正缓解。尤其工规、车规对半导体产线要求，与消费性、商规不同，半导体产能调节非外界想像换个跑道般容易。

以台积电为例，2021年因应车用需求，在调整其车规产能约花了半年时间，尤其得先取得车规认证。若产能根本无法符合工规或车规需求，不可能拿到认证，即使产能受消费性需求震荡所影响而闲置，也无他路。

近期消费性需求杂音多，除需求受到严重冲击，还有一种可能是，相关业者是对下半年需求做出悲观性的预期，在此时进行订单调节或价格重议等要求，先释出消息，好增加谈判筹码。是故汽车供应链仍在观望此波杂音，是否真能触动半导体厂进行第二次产能调配，尤其以台湾为主，目前仍未见晶圆厂有具体动作。

事实上，半导体业者在第2季已做第一波调配，率先反应部分消费性需求不佳情况，将符合车规的产能回归车用。不过汽车供应链业者坦言，第一波新增量只能用杯水车薪来形容，但仍聊胜于无。

供应链坦言，之所以笃定汽车芯片短缺近期难解，主要是车规芯片短期难找到替代方案。近年来车厂绞尽脑汁另辟蹊径，但多数方案都搁浅在安全顾虑上，尤其是传统车厂多受国际车规限制。

特别是上半年家电芯片充当车用芯片的议题，外媒传出现代汽车(Hyundai Motor)考虑采购家用电器用的IC控制器等，而受到瞩目。供应链业者透露，当时不少主流车厂都投入研究此方案的可行性。但从供应链的信息来看，此法可行性不高，特别是上述受车规限制的主流车厂。

不过，对于新创车厂情况又不同，因为部分不受国际车规限制，如Tesla、国内品牌车厂等，该效应在2021年下半明显呈现，但仍得视各家车厂设计及测试能力。即使如此，也不是所有芯片都可以用来弥补车用需求，因此产出仍然受到限制，只是没有主流车厂来得严重。

责任编辑：朱原弘