新产能开出有限 IC封装基材2Q涨价有理

半导体封测代工(OSAT)产业预期，第2季底以前仍相对畅旺，主要有不少2021年订单递延。不过下半年景气状况不确定性偏高，业界预期除了龙头厂日月光集团外，中型封测厂因扩产幅度较高，稼动率将面临保卫战。

业界认为，IC需求总量能不会落差太大，对於封装所需基材如导线架(Lead Frame)、载板(Substrate)来说，主要大厂产能扩充幅度相对有限，供应链认为材料端的供不应求，甚至以「涨价策略」反映原物料成本上扬情事，仍将延续。

封装材料代理代理业者坦言，以原厂扩充产能的幅度与速度来看，2022年大宗封装材料包括导线架、环氧树脂等，普遍仍还是供需偏向紧张，近期如导线架的铜材、镍材料等，价格波动也相对较大，原材料的成本上扬也使得後续涨价空间仍存在，近期特别是车用电子芯片所需的QFP封装导线架需求最为强劲。

导线架业者分析，国际IDM龙头in-house封装厂、OSAT龙头日月光集团等，大宗重点转向车用IC，近期追料力道仍猛烈，IDM端传出至少内部产能有50%左右倾向车规品，日月光集团则预期2022年车用相关业务仍将上看10亿美元。

尽管全球车厂仍受到「长短料」困扰，特别在车用微控制器(MCU)的芯片荒还有待解决，不过先进各国中长期节能减碳趋势明确，往新能源车靠拢趋势锐不可挡，从油电混合车更进一步往纯电动车(BEV)推进。

这也代表销售量能与品质提升未必完全正相关，汽车电子电气化与新能源车将明确增加车用半导体用量，甚至有不少国际大厂估计，未来一辆车所使用的半导体含金量上看1,100~1,200美元，其中功率半导体强占500美元，当中更有20~30美元以上属於导线架材料。

业界预期，2022年最值得期待的仍是功率模块导线架需求，在IC部分，虽然3C相关IC设计业者後续展望相对持平，惟车用芯片仍是台湾半导体生产链大力奥援部分，相关产能供不应求也仍是现在进行式。由於车规品价格相详实反映，如QFP导线架价格确定第2季再度调涨，而功率模块导线架，也将至少有5~10%涨幅，IDM大客户都已经与导线架供应商做好沟通。

熟悉功率模块导线架业者坦言，其实各大制造业者、或是代理商上游原厂扩产幅度不算太大，整体来看，2022年封装基材的导线架产品仍将维持供不应求。至於高效运算(HPC)芯片所需的封装载板，特别是ABF板产能扩充速度也追不上高度需求，一路喊缺到2025~2027年大有人在。

至於HPC目前仍是国际大厂关注重点，主流的FC-BGA封装需求强劲，加上更有美系龙头纷纷展开长期的自研芯片计划，载板端的缺货涨价还得再持续一段时间。

责任编辑：朱原弘