旧技术玩出新花样 GF创造独特代工价值

早在2018年即选择不再投身战况激烈的半导体先进制程竞逐的格芯(GlobalFoundries；GF)，如今以高达1,200亿美元规模的市场为目标，发展出7种独特的制程技术平台，希望做出市场差异化，并服务客户多样的半导体代工需求。

富比士(Forbes)报导，眼望126种半导体终端应用共高达1,700亿美元规模的晶圆代工整体潜在市场(TAM)，GF决定只专注在其中30个占TAM 70%的终端市场，包含智能移动设备、家用与工业物联网(IoT)、汽车与运输、通讯基础建设与数据中心等，市场价值约1,200亿美元的服务可触及市场(SAM)，其余忽视。GF在2021全年营收约66亿美元，可见即便对比范围要小得多的SAM，都还有诸多成长空间。

目前汽车与工业市场严重供不应求的芯片，正好落在GF供应的制程节点范围。为了抓住这次千载难逢的成长机会，GF已经针对既有晶圆厂，启动在未来几年将产能提升60%的计划。除此之外，GF显然意识到制程节点微缩只是半导体发展的仅仅一种面向，其他还有广大多维度的技术空间等待发掘。

虽说单单从微影技术的角度来看，GF七大制程平台都是发展多年的老技术，但其中不乏特出之处，如附加(add-on)的制程模块，而GF为55纳米与130纳米CMOS平台提供的BCDLite模块，即为一例。BCD技术是在单一芯片上结合双极性、CMOS与DMOS晶体管，可提供包括音频扩大机、电源管理、蜂巢式与Wi-Fi射频功率放大器、界面电路、充电在内的多种功率应用。2020年11月GF曾透露，当时市面上7款顶级智能手机中，有5款搭载GF 55纳米BCDLite制程制造的芯片。

矽光制程也是相当特殊的技术。2022年3月GF发表第2代Fotonix平台，在单一颗矽芯片上，结合光子发射器与侦测器、矽光学导波管、射频零件、高效能CMOS逻辑等。GF与博通(Broadcom)、思科(Cisco Systems)、NVIDIA、PsiQuantum、Ranovus等业者在矽光上的合作，显示这项技术有望投入网络、人工智能(AI)、量子运算等广泛应用。

近期GF再发表Connex产品组合，结合RF-SOI、FD-SOI、矽锗(SiGe)与FinFET平台等元素，满足智能移动与IoT装置及通讯基建设备等多样的射频需求。透过GF与联发科、博通、Skyworks等业者的合作，目前Connex产品已经上市。

第2代Fotonix与Connex都是GF携手业界夥伴开发，将特殊平台特色与附加制程模块贴近客户需求，希望为既有制程节点创造附加价值的最好例子。不同于其他晶圆制造业者追求制程微缩的作法，GF以低得多的研发与资本支出，创造出多种新型独特的制程技术，且恰好吻合目前的小芯片发展潮流，可谓商机无限。

责任编辑：张兴民