消费电子需求松动 驱动IC和手机芯片频传砍单

NB供应链表示，近日多家NB大厂下修了2022年出货目标，同时削减供应链订单。华硕、宏碁也坦言NB等产品热络市况已收敛，华硕更直指下半年全球PC产业很难再上演2020~2021年荣景。

终端厂商悲观情绪也蔓延至上游，毛利最低的驱动IC率先传出砍单。驱动IC厂表示，终端需求前景下滑，客户端调节库存，因此价格压力已浮现，短期内毛利率将不再是首要目标，转而维持营收并控制库存。

手机相关芯片也在砍单边缘，且由高通和联发科领头。天风证券分析师郭明錤指出，联发科和高通均已削减2022年下半的5G芯片订单。

目前联发科已针对中低端产品，2022年第4季已砍30~35%，高通(Qualcomm)则下修旗舰级芯片Snapdragon 8 Gen 1(以下简称S8G1)的2022年下半订单约10~15%，目前Snapdragon 8 Gen1 Plus(以下简称S8+G1)与Snapdragon 8 Gen 2(以下简称S8G2)出货预估不变，预计2022年底开始出货S8G2后，将既有的S8G1与S8+G1价格降价30~40%，以出清库存。

富邦投顾也称，联发科已将全年智能手机芯片出货量预期，小幅下修到5.7亿~6亿件，其中天玑9000的2022年出货，可能从原估计的1,000万件，大幅缩减为500万~600万件。

由于5G芯片前置期较一般零组件久，所以联发科与高通下修的动作，意味需求疲软恐延续至2023年第1季。

此外，手机镜头与CIS出货量也受到影响。国内Android手机的前五大CIS供应商，库存已超过5.5亿件，预计2022年第3季，国内Android品牌手机的CIS与镜头出货量，将年减20~30%。

如此一来，2022年的消费电子市场，可能出现旺季不旺的情形。

据供应链消息，小米将智能手机出货量，从预估的全年2亿支，下调至约1.6亿~1.8亿支。小米2021年的智能手机出货量为1.91亿支。OPPO和vivo，2022年第2季和第3季也将砍单约20%。

在中芯国际的业绩说明会上，联席CEO赵海军曾表示，2022年全球智能手机的销量至少要减少2亿支，主要来自国内品牌。

DIGITIMES Research也预估智能手机的2022年第2至3季出货表现将受到影响，因此2022全年成长预估缩小至3.1%。未来5年智能手机出货成长率预估，也下修为3~6%。

IC设计下修芯片出货，更冲击晶圆代工。业内人士称，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电，恐首当其冲，联电2021年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。

从2022年初起，市场便已担忧2023年晶圆代工供过于求。近日摩根士丹利更是提出警告，除台积电之外，所有晶圆代工厂产能利用率都将在2022年第3季开始下滑，客户可能违反长约削减晶圆订单。

台积电之所以能躲过此次危机，原因在于其2纳米、3纳米等先进制程发展稳定，且车用半导体与HPC营收占比已达45%，足以缓解消费电子需求下滑冲击。

然而，晶圆代工业者正在涨价，如台积电、三星、中芯国际和华虹，均表示因原材料价格快速上涨造成成本增加，因此将逐步调高代工价格。IC设计业者等于是遭受芯片出货缩减与晶圆代工涨价的两面夹击。