富士康车用半导体厂2023年量产 要让下游不再怕缺料

富士康31日召开股东会，展望未来3年，董事长刘扬伟分别针对电动车、半导体及B5G次时代通讯领域设下了新的目标，亦强调原本2025年毛利率将达10%的既有的中长期目标依旧没变。

在电动车领域上的发展，刘扬伟指出，过去3年富士康已经完成了由0到1的相关建设与布局，分别在全球不同地区与不同业者进行多样化的合作。而富士康未来3年主要目标是要在2025年时，在电动车市场拿下5%占有率，同时，营收规则要达新台币1万亿元；产能方面则希望能达到年产50万~75万台的目标。

为达相关目标，刘扬伟表示，富士康在2021年及2022年的电动车资本支出约在150亿元，有信心透过独创的BOL(Build-Operate-Localize)商业模式，让全球相关业者看到富士康发展电动车的创新模式与竞争力。

在半导体产业上的布局，刘扬伟表示，在3+3策略的架构下，富士康对半导体的布局持续落地，并逐渐产生成效。不仅是产能持续扩展，同时也加大对车用半导体产品的开发，并设立富士康研究院针对未来5~7年的次时代技术进行布局。

接下来的3年，刘扬伟表示将结合自有设计半导体与自有及外包产能的弹性运用，以成为提供电动车及资通讯产业客户，半导体不缺料为主的平台解决方案。其中包括针对自有车用关键IC量产、自有车用小IC将涵盖90%规格与车用小IC足量不缺料供应为主轴。

自有车用关键IC量产方面，刘扬伟表示，车载充电器用的碳化矽将于2023年量产、车用处理器(MCU)会在2024年投片、自驾激光雷达OPA LiDAR及逆变器用的碳化矽功率模块也会再2024年进入量产；也会投入全系列规格的中高压功率元件发展，达成车用电源管理IC在2024年量产，来实践自有车用小IC涵盖90%规格的目标。

另外，车用的8寸及6寸晶圆厂均将自2023年量产、自有的6寸碳化硅片厂也将于2023年进入试产。富士康手中除了有接手旺宏及原本夏普的晶圆厂外，并持续与马来西亚等海外业者进行12寸厂的合作。所以富士康希望能透过这些自有与外包产能的弹性调整，能为电动车与资通讯产业的客户，提供半导体不缺料供应链平台的建置。

刘扬伟表示，富士康主要的目的，是希望可以让客户不用再担心，在近期持续担心的问题，也就是一辆车或产品会因为5毛钱的IC缺料，导致不能出货的情况再次发生。至于面对全球产业需求量的大幅提升，刘扬伟则认为，依照相关的产能预估，富士康的能力应该可以满足相关客户的需求。

除了众所瞩目的电动车与半导体外，刘扬伟也首度对外说明在B5G次时代通讯产业上的规划，证实富士康正式投入低轨道卫星领域的发展，将由富士康研究院统筹设计，针对LEO卫星通讯酬载自主研发及自建地面接受站等方面进行投入。刘扬伟也透露，最快2023年就可能会看到富士康卫星在轨道上运行。

责任编辑：孙梓翔