富士康携手法国Bull,将在欧洲量产英伟达AI组件
来源:赵辉发布时间:2026-06-18605浏览
询问 AI据消息透露,法国Bull公司近日进一步说明了其与富士康在欧洲人工智能(AI)数据中心市场的合作进展。据悉,双方合作已取得实质性成果,将在欧洲本土生产英伟达(NVIDIA)Vera Rubin NVL72平台的核心组件,并采用Bull品牌推向市场。
据报道,英伟达Vera Rubin NVL72平台同期在巴黎VivaTech 2026展会上首次在欧洲公开亮相,并成为富士康展台的核心展品。该新一代AI计算平台采用机架级架构,能够支持大规模AI训练、推理、智能体AI、混合专家模型以及长上下文推理等高负载应用。富士康借此展示了其在高密度AI机架、计算托盘、液冷散热、电力传输及系统集成等方面的制造能力。
在生产规划方面,该系统将首先在富士康位于捷克的工厂进行制造和初步测试,随后转移至Bull位于法国昂热的工厂完成最终的组装、集成与验证,从而构建起跨越两国的分工生产线。这种生产模式结合了富士康的规模化制造与供应链交付能力,以及Bull在AI系统设计和部署方面的专业优势。其目标是为欧洲的新型云服务提供商、传统云服务商及新一代AI数据中心提供高性能计算基础设施,并将服务范围拓展至欧洲以外的地区。
据悉,这批AI服务器和数据中心系统专为智能体AI时代的高强度工作负载而设计。在硬件之外,Bull还将提供包含应用场景和数据科学能力的AI软件层,帮助客户实现系统部署、安全防护和性能优化,从而将“欧洲制造”的理念从生产环节延伸至运营环节,提供端到端的本土化解决方案。
与Bull的合作是富士康近期在欧洲市场布局的重要组成部分。自2000年以来,富士康以捷克、匈牙利和斯洛伐克等地的生产基地为基础,逐步将业务扩展至法国和波兰。近年来,该企业采用“建设-运营-本土化”模式,不断加强在欧洲的技术合作与产业链整合。此外,在“选择法国”峰会期间,富士康还宣布与Radiall和泰雷兹共同成立Tessalia合资公司,进军先进半导体封装领域,并在法国勒巴尔普举行了动工仪式,以响应欧洲在AI、半导体及高韧性供应链方面的战略需求。
对于此次合作,Bull首席执行官Emmanuel Le Roux表示,双方的合作将法国的系统设计与捷克的工业化及供应链执行相结合,是欧洲AI基础设施制造能力发展的重要节点。富士康副总裁巫俊毅指出,与Bull及英伟达的合作有助于在欧洲建立AI数据中心和主权AI的基础设施,并构建加速欧洲AI发展的生态系统。英伟达EMEA联盟及全球CSP与ISV副总裁Serge Palaric认为,将高性能AI制造落地法国和捷克,能够让欧洲企业和云服务提供商在本地获取先进的计算能力。Outscale首席技术官Arnaud Bertrand与Scaleway首席执行官Damien Lucas也指出,这一合作回应了欧洲降低技术依赖、推动数字与工业主权的战略诉求,为构建具备韧性的端到端欧洲AI供应链奠定了基础。
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