国内手机PA库存压力大 三五族晶圆代工成重灾区

国内智能手机市场面临逆风，相关零组件库存调整延续，手机功率放大器(PA)相关的三五族半导体晶圆代工厂恐成「重灾区」。日前台系IC设计龙头联发科也公开指出，预期今年整体智能手机市场成长持平，惟仍看好5G渗透率上升。

手机PA等RF零组件在国内市场面临较严峻库存压力，化合物晶圆代工龙头稳懋第1季获利几乎砍半，稼动率从先前100%下滑至70%，第2季预期营收、稼动率、毛利率皆将低于第1季，目前未看到库存调整趋缓，第3季能见度也相对不清，稳懋发言体系释出后市保守看法。

稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，去年第4季创单季营收历史新高，然2022年第1季面临传统淡季与手机产业库存调整逆风，营收为新台币55.97亿元，季成长率及年成长率分别为-22%及-7%。虽产品组合并未更差，但受稼动率下滑，营业毛利率及净利率分别下降到30.6%及16.4%。

陈舜平坦言，第1季产品组合中，出货给美系一线手机的3D传感VCSEL代工元件需求，旺季后如预期进入淡季，季减最为明显。其次，国内智能手机为主的Cellular PA以及Wi-Fi PA，都受终端库存过高的影响，营收自高点滑落。毛利佳的基础建设及卫星相关出货，暂时相对持稳。

陈舜平指出，近期产业遭遇乱流，短期需求透明度不高，但对中长期成长看法不变，5G在智能手机持续渗透、及基础建设含低轨卫星的发展，Wi-Fi 6/6E到Wi-Fi7的演进，及光通讯、光传感业务等长期需求下，稳懋南科路竹厂建厂工程预计2~3年后加入量产进度不变，至于短期去瓶颈化的产能扩充则采动态调整因应产业变动。

展望第2季，持续受国内手机库存调整影响，营收预计将季减高个位数百分比，毛利率预计落在27~33%区间的水准。

陈舜平说明，各界关注第3季国内手机库存调整是否舒缓，目前因疫情不明加上封控政策延续，恐影响民生消费，目前没有看到客户给出清晰需求预估。稳懋目前国内PA芯片设计客户比重，约占手机PA业务约3~4成。

而今年稳懋扩产计划，会先仅在龟山厂扩充2千片月产能，原本规划为4千片，将动态调整。陈舜平坦言，半导体设备交期仍长，关键机台甚至1~1年半前得下订，已下单部分稳懋将履行承诺与义务，由于过往产能满载超过半年，对于产线、良率、人力都有无法预期的不良影响，尽管短期需求逆风，仍希望舒缓产能紧绷态势，保证品质。

南科厂扩充计划目前仍在土建阶段，设备尚未采购，材料、人工、土建也仍因疫情与缺料等有不确定性，目前倾向土建方面维持既有进度，真正量产设备估计2023年才有需要，有半年~1年的观察期。

各界关注是否与联发科等手机AP大厂后市看法不一致，稳懋发言人曾经洲指出，目前看法与手机AP方向其实是一致的，国内手机库存调整无庸置疑，原因可能包括2020年华为禁令事件后，去年几乎所有国内手机品牌都给出乐观预期，加上国内力拱在地化策略，本土PA设计崛起，为了满足国内手机需求，积极布建库存。

2021年底，尽管国内品牌下修销售预估，国内PA芯片业者仍积极下单，导致进入库存调整，稳懋站在代工厂角度，当时并无法了解是实际需求还是库存，近期因通膨、战争、封控等总经不确定性，加深需求疲弱。

尽管如此，曾经洲强调，中长期5G、Wi-Fi、光学元件需求，第3季美系一线品牌业者将展开高端手机零组件备货，可能有新应用，光学相关案件也有1~2项可望进入量产，新材料不管是InP、GaN等，也持续跟客户开发、甚至小量生产中。