美芯片法影响IC封测 台系OSAT高层抛三观点

主打半导体「美国制造」精神的美国芯片与科学法案(CHIPS and Science Act)闯关成功，半导体业界认为，这将锁定前段的晶圆代工厂为主，真正的大赢家还可能是IDM龙头英特尔(Intel)，英特尔本身除了晶圆制程外，也在in house封装产能、先进封装技术有强大的战力。

随着中美两强的贸易竞争，加上俄乌战争等不可控因素爆发，地缘政治的影响打破了以往全球化分工的半导体产业链，传统封测讲究的是「量能」、「规模经济」，芯片法案之于封测业的影响，台系OSAT高层抛出了三个面向解析。

第一，美国芯片法起因是国安问题

这两年疫情爆发出现的「芯片荒」，特别是车用芯片高度吃紧，但实际上半导体供应链的运作，车厂并不熟悉。台湾半导体产业地位已然举足轻重，不管是成熟、先进芯片，台厂前后段供应链都抢下一席之地。

然随着地缘政治的矛盾日益加剧，全球化的供应体系被分为国内与「非国内」两大体系，且是现在进行式，半导体生产很大一部分，变成了国与国层级的交锋，不再只是纯粹的商业行为。

第二，OSAT成本更为敏感，赴美10年可能赔8年

OSAT高层坦言，晶圆代工、硅片厂去美国设厂，或许凭藉补助、租税减免，还能维持一定获利，但对于成本敏感的封测产业来说，去美国设厂「10年可能要赔8年」，目前全球IC封测重镇包括台湾、国内及东南亚，是有其原因的。

高层人士坦言，对于美国芯片法等相关措施，与台积电创始人张忠谋大约一致。张忠谋认为，美国要建立先进芯片产业并不容易，人才问题、产业整合等，都非常困难，更得考量巨大的成本差距。

美国芯片法案或是欧洲、日本各国鼓励国际半导体公司的晶圆厂进驻，虽是无法避免的趋势，各国把层级提升到国安考量，还不是只有成本议题，然而长期来看确实有不小的挑战得持续观察。

第三，OSAT产业聚落仍有转单契机

尽管封测厂应该不是赴美设厂议题的主角，但不管是两岸、东南亚封测代工厂或是IDM厂布局计划，都仍持续强化在地投资，即便台面上晶圆厂赴美设厂、芯片法案等情事还在持续进行中，不过，美国、欧洲、日本、国内等各地晶圆厂产能的开出，也代表量能的增加，后段封测也仍有扩充产能的空间。

如马来西亚半导体产业协会(MSIA)总裁王寿苔表示，预期美国芯片法案通过后，美国当地会有更多晶圆厂，马来西亚半导体业者聚焦后段封测，也需要扩充产能争取商机。

无独有偶，台湾的日月光集团旗下日月光高雄/中坜、矽品精密等，也陆续抛出扩产、建构新厂计划，这虽然跟美国设厂等没有直接关联，不过未来G2格局可能的「转单」效应，台湾OSAT产业精进自身技术、静待商机到来，并非盲目扩充。

责任编辑：朱原弘