2022年电路板行业研究报告

第一章 行业概况

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由电线直连，该方法简单直观，但电子元器件数量增加使得直连复杂程度和制造成本迅速提升，事实上超过一定数目的电子元器件相互直连几乎无法实现。PCB通过在绝缘基材上加金属材料作导线的方法，大大降低了复杂电路的实现难度和制作成本，因此PCB出现后，迅速在电子元器件的互连中占据主导地位。

广义的PCB产业包括从电路设计、制造检测到元器件组装的全过程，狭义的PCB产业则特指制造检测环节。PCB的制造品质直接影响最终电子产品的功能和可靠性，因此PCB是电子信息产业中基础且重要的子行业。

一块完整的PCB板通常由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的不同的作用。

得益于数字货币等新下游领域强力拉动，2017年PCB行业结束连续两年下滑态势，全球PCB市场规模同比增长8．6％，达到588亿美元，预计2022年PCB市场规模将达688亿美元，2017～2022期间CAAGR为3．2％。

图 2007～2022年全球PCB产值及增长率

资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研

产品结构看，多层板市场占比虽从2000年的53．4％下降至2016年的38．1％，但依然是产值最大的细分市场；HDI板占比提升最快，从2000年的5％上涨至16年的14％。

图 2000（左）与2017（右）PCB细分产品占比

资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研

从2000年开始，中国PCB产业始终保持较高的增长速度，产值占全球的比重不断增加，总体产值在2006年超过日本成为全球第一。2017年，我国PCB行业产值达297．3亿美元，同比增长9．6％。预计未来几年中国PCB市场仍能保持3％以上的增长速度。

图 2007－2022 年国内PCB产值及增长率

资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研

国内PCB产品结构正在逐步发生优化，其中传统产品单／双面板及多层板的销售占比正在逐步降低，高技术含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不断提高。根据Prismark数据，2016年，国内硬板、复合板的市场占比分别为13．0％、3．7％，而4层板、6层板及8至16层板的市场占比分别为19．1％、13．5％和10．4％，IC载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别仅为2．7％和1．2％。HDI板和柔性板的市场占比分别为 16．5％、17．1％。

过去几十年来，全球PCB格局经历了几次明显的产业中心转移。上世纪80年代，美国主导全球PCB市场，其PCB产值占全球总产值的比例达30％－40％。进入90年代后，日本企业突破了新的PCB技术从而取得领先优势。同时在日本国内电子行业需求快速增长的拉动下，日本PCB产值快速增长，一举超过美国成为新的制造中心。

从2001年开始，西方国家和日本迫于环保政策和成本增长的压力，其PCB产值不断收缩，台湾PCB市场开始迅速崛起，出现了一批如健鼎、欣兴和臻鼎等全球巨头，开启台湾PCB黄金时期。由于中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资源，中国PCB市场与台湾几乎一起崛起，到2005年，中国大陆产值超越日本，首次成为全球最大的PCB生产基地。2010－2011年，美国、欧洲和日本的PCB产值明显衰退，占全球PCB总产值的比例亦迅速下降，此期间中国大陆和台湾地区产值持续增加。从2011年起，除美国、欧洲和日本的产值继续衰退外，台湾地区产值也出现衰退现象。至此，全球主要国家／地区的PCB产值均向中国大陆转移。

图 PCB世界市场分布情况

资料来源：资产信息网 千际投行 平安证券

2017年全球产值1亿美元以上的企业共115家，百强总产值581．8亿美元；2017年，中国内资在全球百强中的数量持续上升，已达46家；台湾（25）；日本（21），中国内资在全球百强中的总产值（123．8亿美元，年增长率达20．4％，为各国家／地区最高）和日本已很接近（125．5亿），预计2018年中国内资总产值将超越日本；中国企业上榜企业数量为46家，占21．3％，市场份额仅次于中国台湾的33．3％和日本的21．6％。

表 全球百强企业按国家／地区分布数据（单位：百万美元）

资料来源：资产信息网 千际投行 NT Information

由于下游应用领域广泛，PCB产业受下游单一行业影响小，全球PCB行业主要随宏观经济波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2008年至2016年PCB产业总产值增长率与全球GDP增长率高度正相关，呈现出周期性的发展规律。

从更长时间周期看，全球PCB行业呈现波动上升趋势，每个上升阶段的增速、市场结构和主要驱动因素都有所差异。1980～1990年阶段全球PCB市场规模以12．7％的年增速快速扩大，PCB技术上由单层向双层及多层发展，主要驱动力来自电子信息产业的迅猛发展，日本PCB产业在该阶段快速发展。

1992～2000年阶段，全球进入互联网1．0时代，IT产业是该阶段PCB行业发展核心驱动力， HDI、FPC等技术发展也推动PCB行业更好满足IT产业需求，行业复合增速7．1％，该阶段韩国、台湾PCB产业的全球市场份额逐年上升。2000年互联网泡沫破灭使行业连续两年负增长，2002年到2010年行业波动增长，08年金融危机造成全球需求明显下降，复合增速降低至2．1％，该阶段产业向中国转移的趋势明显，全球各地区PCB产业发展日趋分化。在智能手机等消费电子行业驱动下，2010～2020年行业进入另一段平稳增长期，该阶段复合增速约1．3％。

目前PCB主要下游行业包括通信、计算机、消费电子、半导体、汽车、工业、医疗、航空航天等，从2017年的PCB按应用占比看，通信和计算机市场份额均超过20％；消费电子、半导体、汽车紧随其后，占比在9－14％之间；工业、医疗、航天航空等市场份额占比更小一些，处于2％－5％区间。上述行业的需求变化直接影响PCB行业增速。

图 全球PCB行业按应用占比

资料来源：资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研