鹏鼎控股拟募资96亿元，扩建AI服务器电路板

7月3日晚间，鹏鼎控股（002938）发布了向特定对象发行A股股票的预案。该企业计划募集资金总额在人民币96亿元以内，资金将全部用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。据悉，该募投项目的计划总投资额为人民币127.3亿元，资金缺口由企业自行筹措。

该项目选址于江苏淮安，将基于现有产业园新建智能化厂房，并引入压合、钻孔、镀铜以及mSAP精细线路等自动化设备，建设印制电路板智能化生产基地。项目落成后，预计每年可新增约65.56万平方米的高阶HDI（高密度互连板）产能，主要生产配套AI服务器与高速光模块的高精密积层板。

据行业数据显示，预计2025年全球印制电路板市场规模将达到851.52亿美元（约人民币5782.43亿元），同比增幅为15.8%。伴随AI服务器算力密度的提高以及高速光模块向1.6T迭代，高阶HDI需求快速增长。鹏鼎控股相关负责人透露，此次再融资是为了突破产能限制并巩固技术壁垒。企业具备6阶以上HDI稳定量产能力，已攻克高频材料等核心工艺；高阶算力板已获得全球云厂商及光模块头部企业认证；同时拥有4.7万余名专业人员组成的研发生产团队。

除了扩大产能，此次定增也有助于改善企业的资本结构。数据显示，2025年该企业购建固定资产支付的现金为人民币66.3亿元，同比增长133%。募集资金到位后，预计将降低资产负债率及财务费用。本次发行的对象数量不超过35名，股份锁定期设定为6个月。该发行方案后续还需经过股东会审议，并获得深交所及中国证监会的审核批准。

注：按1美元≈6.79人民币计算