AI带飞！中国台湾印制电路板单季产值创历史新高

据中国台湾地区电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所（ISTI）发布的第一季度产销调查报告显示，受益于AI服务器市场的强劲需求，IC载板、高多层板（HLC）以及HDI等高端印制电路板（PCB）产品出货量显著增长。第一季度中国台湾地区PCB制造业产值达到新台币2456亿元（约合人民币526.81亿元），同比增长19.6%，刷新历史同期最高纪录。

展望第二季度，AI服务器依然是拉动该产业增长的核心动力。预计单季产值将攀升至新台币2561亿元（约合人民币549.33亿元），同比增长17.4%。全年总产值有望突破新台币10532亿元（约合人民币2259.11亿元），实现15.1%的同比增长。

生成式AI、模型训练与推理应用以及大型数据中心的建设，持续刺激服务器、网络通信设备和高端计算平台的需求。这一趋势促使PCB产品向高层数、高等级材料和复杂制程方向演进。从应用领域来看，第一季度台资企业PCB产品主要应用于通信（28.9%）、计算机（26.5%）、半导体（14.6%）、消费电子（13.8%）和汽车（9.4%）等领域。其中，计算机和半导体是产值创新高的主要推手。计算机领域得益于云服务商扩大AI基础设施投资，以及PC换机末期需求和新品发布；半导体领域则受AI、网络通信芯片及存储器需求升温带动，促进了高端载板的规格升级。

在产品类别方面，多层板（35.8%）、HDI（22.8%）、柔性电路板（20%）和IC载板（14.6%）占据主导。多层板受AI服务器和存储模块支撑；HDI在AI服务器和智能眼镜带动下表现亮眼；IC载板保持强劲；柔性电路板虽受手机和PC需求疲软影响，但智能眼镜成为新增长点。

供应链方面，高端铜箔和玻纤布等关键材料供应紧张，推高了产品价格，为整体营收做出贡献。相比之下，通信应用虽有卫星通信支撑，但手机需求受存储器涨价抑制；消费电子则因智能眼镜延续了上一季度的备货动能。在产能布局上，第一季度台资企业PCB产值仍以中国大陆为主要生产基地，占比达63.7%；中国台湾地区本土占比32.3%；东南亚（泰国、越南、马来西亚等）占比提升至4.0%。部分高端产品线正逐步向东南亚转移，但当地仍面临技术人才短缺、供应链配套不完善及物流成本较高等挑战。

行业仍需警惕外部风险，如AI应用占用大量高端材料和元器件资源，可能导致消费电子产品面临供给受限和成本上升；存储器涨价也可能抑制终端需求。此外，地缘政治和全球经济不确定性也增加了运营挑战。整体来看，AI应用正引领PCB产业迈向高端化。未来，中国台湾地区PCB产业需紧抓AI服务器、先进封装等新兴需求，并强化材料掌控力、全球产能配置及供应链韧性，以应对激烈的国际竞争。

注：按1新台币≈0.2145人民币计算