鹏鼎控股砸百亿建深圳新园区，猛攻AI高阶电路板
来源:龙灵发布时间:5 天前160浏览
询问 AI据鹏鼎控股（002938.SZ）7月23日发布的公告透露，该企业计划斥资人民币100亿元，在深圳打造第三园区。该园区将主要用于建设人工智能高阶类载板以及柔性电路板的智能制造基地。
关于项目进度，公告称预计于2026年7月正式动工，并在2033年全面完工并投入生产。所需资金将由企业自有资金与自筹资金共同承担。
公告指出，此项重大投资旨在顺应人工智能技术的快速发展趋势。通过加速高端印制电路板（PCB）的产能布局，鹏鼎控股希望进一步完善其在人工智能“云、管、端”全产业链的战略规划。
此外，公告还提到，新基地落成后，将有效拓宽企业的业务规模，促进旗下各类产品的技术革新与迭代升级，从而对整体经营业绩产生积极的推动作用。
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