高层动荡!寒武纪CTO因分歧离职

3月15日,中科寒武纪科技股份有限公司发布了关于核心技术人员离职的公告,据公告内容显示,寒武纪的核心技术人员梁军先生因与公司存在分歧,通知公司解除劳动合同。根据梁军先生与公司签署的《劳动合同》约定以及《劳动合同法》的相关规定,公司已于近日为其办理相关离职手续;离职后,梁军先生将不再担任本公司任何职务。

(图源寒武纪公告)

对此,寒武纪表示,梁军先生的离职,会对公司的研发管理工作产生一定影响。不过,因为公司已经建立了完备的研发体系,形成了专业的研发队伍,储备了丰富的专利技术,梁军先生的离职不会影响公司的技术创新,不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。

值得注意的是,早在2022年1月18日,梁军先生就已经向寒武纪公司董事会申请辞去副总经理兼首席技术官职务,今后将担任前瞻芯片技术创新中心首席专家职务,继续从事技术创新工作。

据了解,梁军自2017年加入寒武纪公司,离职前主要从事研发管理工作,系核心技术人员之一。截至公告披露日,梁军在任职期间曾参与研究并申请发明专利138项、PCT10项,均为非单一发明人,其中14项发明专利已授权,其余仍处于审查阶段。

如今,梁军正式从寒武纪离职,意味着寒武纪的核心技术人员目前仅剩三人,分别是陈天石、刘少礼、刘道福,,三人长期从事人工智能和处理器芯片方向的技术工作,均为寒武纪创始团队核心成员。

(图源寒武纪公告)

AI芯片产品性能已跟上市面主流

公开资料显示,寒武纪是一家以技术闻名的芯片企业,一名核心技术员工的离职,对于以技术为立足之本的企业来说或多或少还是存在一些影响的。

目前,寒武纪在行业内最为知名的是其AI芯片产品。

一直以来,寒武纪专注于AI芯片 进入该领域的时间更早,具备先发优势。芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化,积累了一批核心技术与关键专利 ,技术创新能力得到业界广泛认可。

截至目前,寒武纪已经形成云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的完整产品生态。

推出了多款芯片及加速卡产品:针对云计算、数据中心和边缘场景设计的提供高性能、高计算密度算力的AI芯片和加速卡;目前,寒武纪推出的芯片性能指标接近主流芯片,预计2022年量产。

其中,寒武纪的思元 370 产品是首款采用chiplet技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

(图源寒武纪官网)

同时,凭借全新MLUarch03架构,思元 370 实测性能表现亮眼,与同尺寸主流GPU相当,能效则大幅领先。如今,阿里云已完成对思元 370 的测试和导入,未来有望扩大客户覆盖面。

连续5年未盈利

虽然寒武纪的AI芯片产品在性能方面已经赶上了市面上的主流GPU,但在营收表现上还是有点惨淡。

2022年2月26日,寒武纪公布了其2021 年度业绩快报公告,在报告期内,寒武纪实现营业总收入 7.21亿元,较上年同期增加 2.62亿元,同比增长 57.12%。实现归属于母公司所有者的净利润亏损8.47亿元,较上年同期亏损扩大94.98%。

(图源寒武纪公告)

一直以来,研发支出较大都是寒武纪公司持续亏损的主要原因之一,2017年、2018年、2019年,寒武纪研发投入占营业收入的比例分别为:380.73%,205.18%、122.32%。

然而,如此高的研发投入,并不能为寒武纪的营收带了突破。

公开资料显示,寒武纪2016成立,2020年科创板块上市,无论是上市之前,还是上市之后,都处于持续亏损状态,根据招股书披露,该公司2017年、2018年、2019年实现营业收入分别约为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元,当期对应实现归属净利润分别约为-3.81亿元、-4105万元、-11.79亿元,三年累积亏损约16亿元。

上市之后的2020年度财报显示,公司实现营业总收入约4.59亿元,同比增加3.38%,归属于母公司所有者的净利润约-4.36亿元,同比增加63.04%。

连续5年的亏损严重打击了市场对于寒武纪的信心,再加上核心技术人员的离职,如今寒武纪的市值已经从上市之初的1196亿元高点跌至今日的264.54亿元,截止发稿之前,寒武纪今日的市值已经暴跌近36亿元。

(图源东方财富)

糟糕的财报表现,令寒武纪急需找寻新的盈利支撑。

车规级芯片将成最后一根稻草?

在营收方面陷入困境的寒武纪,开始找寻新的发力点。

2021年1月,寒武纪创办了全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司,并借此正式开展车载智能芯片相关业务。同年6月22日,寒武纪发布公告称,行歌科技拟增加注册资本1.7亿元并引入投资者,寒武纪高管团队也将注资,增资的主要目的是发展车载智能芯片。

2021年7月8日,在WAIC智能芯片论坛上,科创板AI芯片第一股寒武纪创始人、CEO陈天石首次回应了业界对寒武纪入局车载智能芯片的猜想,并披露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片,该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链,采用7nm制程,拥有独立安全岛。

2021年10月,寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁 王平在2021全球新能源与智能汽车供应链创新大会上宣布,将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品,2023年下半年会通过各种车规认证,实现整车SOP。

寒武纪表示,智能驾驶是人工智能芯片行业的重要应用领域,智能驾驶系统的核心是芯片。一方面,汽车的操作和人机交互界面将越来越智能化,未来汽车的中控系统会有大量的智能计算能力需求;另一方面,随着人工智能算法的成熟,自动驾驶将成为可能,自动驾驶会消耗大量的计算资源,因此对于车载智能芯片的需求也会迅速扩大。

据中国汽车工业协会最新发布的统计数据显示,2021年我国新能源汽车产销分别完成354.5万辆和352.1万辆,同比均增长1.6倍,市场占有率达到 13.4%,高于上年8个百分点。

如今新能源汽车产业确实还发展得如火如荼,如果该业务发展情况良好,可以进一步增强寒武纪在智能芯片领域的技术积累和研发实力,成为公司目前主营业务的有益补充,推动公司的业务和生态拓展。

不过,车规级芯片的研发、市场的开拓都需要大量的时间和人才去支撑,寒武纪糟糕的财报表现能否支撑寒武纪重新开辟一个新的赛道还尚未可知。

更别提,寒武纪刚刚离职了一名核心技术人员,对于其主营业务的影响还未表现出了,短时间内再找寻车规级芯片方面的相关人才,恐怕有点困难。

这时候入局车规级芯片领域,也许能成为寒武纪的救命稻草,也可能是压倒骆驼的最后一根稻草。