跟不上IDM、OSAT车用芯片扩产 封装材料采「配售制」

半导体供应链持续传出车用电子芯片荒未解，车用微控制器(MCU)交期仍是至少半年到1年水准，IDM大厂重兵扩充产能已经是现在进行式。车用IDM龙头英飞凌(Infineon)宣布扩充印尼後段封测产能，英飞凌在印尼巴淡岛产能将倍增，并且正是锁定车用芯片封测而来。

台系封测代工(OSAT)龙头日月光投控，日前也宣布2022年车用业务将持续正向看待，封装基材包括导线架(Lead Frame)、环氧树脂高层直言，材料端的扩充跟不上OSAT、IDM扩充速度，目前材料端扩充幅度大约仅约10%左右，但是全球OSAT等打线封装扩产幅度估计约是20~40%不等。

而近期IDM、日月光集团强劲追料，但材料也仍需以「配售制」分配，供需吃紧估计将持续一整年都未必缓解。

事实上，台系长华集团包括如母公司材料代理暨制造厂长华电材、集团旗下IC导线架长科等，持续受惠车用芯片需求大爆发，QFP、QFN导线架订单能见度清晰。

长华集团董事长黄嘉能直言，尽管OSAT扩充封装产能，但IC需求「量能」未必减少，而对於材料端而言，扩充幅度完全追不上封装厂脚步，许多关键基材2022年第4季、甚至2023年第4季才会陆续开出产能，供需将决定价格变化。

熟悉封装材料业者坦言，虽然两岸OSAT业者除了手握长约的一线大厂外，或多或少得面对因为快速大扩产之後的稼动率保卫战，今年外在环境也有诸多变量如国内疫情的清零/封城政策、乌俄战争、通膨所造成的终端消费电子产品市况有变化等，不过，因为封测供应链中的上游封装基材产能扩充相对有限，基本上供需吃紧的态势目前并没有太多变化。

目前3C相关芯片由於国内消费市场杂音浮现，各界对於需求量与高库存有些许疑虑，不过，半导体供应链多半认为，以半导体生产来看，晶圆代工产能扩充速度缓慢，後段封测则扩充较快，但以封装基材来说，日系等原厂甚至要到2023年第4季才会在目前高度吃紧的环氧树脂等材料开出产能，IC封装导线架最快也要到2022年第4季才有较明显的扩充，2022年基本上供需吃紧、订单清晰的态势变化不大。

封测材料业者指出，2021年OSAT陆续展开较大规模的打线封装扩产计划，但实际观察半导体生产链，前段晶圆代工扩充缓慢，材料段扩充速度也远远跟不上各大OSAT打线机扩充速度，添购打线机台相对单纯，但以生产导线架等需要全面考量废水处理、土地厂房兴建等多重因素，实际上的情况就是「无法满足交货」。

而以材料代理商角度来看，台系业者代理的日系原厂封装用环氧树脂，不管是车用基础IC打线封装或是Bumping等都有需求，原厂即便在多重考量下决定要扩产，最快要到明年第4季厂房才会准备好，也因此，反应市场供需的「缺货涨价」，今年在封装材料端恐怕还只是刚开始，目前来自国际IDM大厂的追料需求，仍是相对强劲。

责任编辑：陈奭璁