芯片缺过头 设备领域传次级品流通

由於芯片持续短缺，传出部分代理商回收旧芯片因应新产品需求，这类「以次充好」策略其实在2021年即有传闻，不过属於单价不高的3C产品，但2022年受到工业用IC持续短缺冲击，部分应用领域设备业者也开始有类似方案。

供应链业者指出，IC缺货问题持续加剧，近期市场传出，太阳能设备业传出拿旧设备的IC装在新设备，好因应扩产阻力；就不知半导体设备端会不会「有样学样」？

事实上，2021年代理端不只囤积居奇、炒高价格，有些为了应急，乾脆从旧产品回收，把旧芯片取出放在新品上，以缓解芯片短缺无法供货的问题，不过这类情况较多来自於3C领域。

来到2022年，3C芯片短缺的问题已有部分缓解，但工业用及车用IC缺货的问题仍然明显，尤其是工业用IC因需求量体小、抢料话语权小，可用的半导体产能、几乎被车用IC抢去，市场传出设备商祭出应急方案。

供应链业者表示，由於工业用IC难以用3C芯片替代，设备商只好也在旧设备端挖宝，其中，太阳能设备因制程要求相对不及光电或半导体高，因此临时性的套用或许是方案之一。

其次，不少设备商都会提供保固甚至是投资报酬的回收期，所以设备生产稼动效率、维修等问题多数由设备商来承担，设备商也负担新设备采用旧IC的後果，如果没问题就一路运作、有问题设备商也会负责更换。

由於国内太阳能制造占全球85%以上，诸多设备都自给自足，因此这类情况高比例发生在国内，因市场规模大、代理策略相对灵活，3C产品「以次充好」策略也是从国内传出。供应链业者强调，这仍是市场传闻，难以求证，不会有设备商据实以告。

市场更好奇，在工业芯片持续短缺下，「以次充好」策略是否也渗入光电、半导体或其他设备领域？供应链业者表示，目前仍未耳闻，可能是更精密的制程、负担的责任更高，设备商在应用此策略时不得不三思，尤其负担连带责任问题，最终恐得不偿失。

供应链业者坦言，诸多领域新扩产从找地、厂房兴建等得花上1～2年的时间，对设备商来说，还有缓冲期可以找寻芯片。此外，设备商也会进行选择性交付，包括半导体厂例如台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等，在争取设备的优势相对较其他二线厂来得容易，因此被後延交付设备的对象也不一。

随着环境波动愈来愈大，尤其是全球通膨、战事造成的能源争夺及地缘政治等，其他应用端需求是否会受影响而松动，也是各方关注的焦点。

责任编辑：朱原弘