IC封测2Q底前尚稳 下半年「稼动率保卫战」难免

2022年第2季消费电子终端市场趋淡局势渐成，熟悉IC封测业者坦言，包括手机应用处理器(AP)、NB/PC周边芯片、TV系统单芯片(SoC)等，封测量能明显下滑。不过，以订单掌握度来看，有许多是从2021年封装产能大爆满递延而来的订单。

目前第2季底之前，台系IC封测厂营运还算持稳，但第2季底之後，国际芯片大厂已陆续调整订单量，加上两岸封测代工(OSAT)厂都有双位数百分比幅度以上扩产，「稼动率保卫战」在所难免。

诸多IC品项中，车用电子芯片则因国际IDM大厂自家产能、委外晶圆代工产能重点支持，後段也同步扩大委外，并与OSAT龙头如日月光投控等签订长约，2022全年受到景气波动影响不大，可谓最为稳健的领域。

惟熟悉封测业者直言，第2季底以後，中型封测厂因较少长约护体，一线IC设计後段订单将优先委托龙头OSAT操刀，订单将先行从二线厂手中流出，而预期因大、中、小型封测厂都有扩充传统封装产能，後续可能将回头争取订单，IC设计客户则因先前受到封测厂涨价成本垫高，考量到市况变化，後续中型封测厂代工费用，可能迎来降价空间。

封测业者坦言，其实台系一线IC设计业者自从2021年第4季开始展开的产品组合调整，第1季已经续行，目前看来第2季也会继续调整，後段业者也将全力配合，诸如网通芯片、电源芯片等需求仍相对稳健。

熟悉封装材料业者表示，近期如车用QFP封装芯片需求仍强劲，IDM、日月光集团仍强力追料，後续封测市况将呈现「两样情」，一线封测厂订单仍满手，预期半导体供不应求将持续到2023年，日月光集团车用相关业务营收，2022年也将上看10亿美元大关。

再者，从CMOS影像传感器封测市况分析，包括同欣电、精材、采钰、京元电等，也纷纷看好车用CIS成长性优於手机产品，同欣电也释出相较以往积极的车用CIS封装产能扩充计划。

而从显示驱动芯片(DDI)封测来看，封测厂南茂、颀邦仍指出，目前主力客户大力靠拢OLED DDI趋势明确，看好手机、穿戴装置、平板，以及车用显示器改采OLED面板，因OLED DDI测试时间明显长於传统LCD DDI IC，相当吃高端测试机台产能，是故，DDI封测厂2022年扩产幅度仍更甚2021年水准。

综合来看，逻辑IC封测包括日月光投控与旗下矽品、力成集团与旗下超丰、菱生、华泰、典范等，2022年在消费电子相关芯片封测量可望力保持平，但因产能扩充，将全力进行「稼动率保卫战」。

另一方面，第三类半导体包括氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)功率元件需求渐起，大宗采用传统封装，以及车用芯片、功率模块需求也随着汽车电子电气化与电动车(EV)趋势窜升，业界认为这些利基、规模相对较小的领域，具有较好的成长性，封测业者也须提前布局。

熟悉封装供应链业者坦言，全球大厂传统封装扩产脚步会先停、看、听一阵子，但一般预期龙头厂受到影响较小，主因系2022年还有不少CPU/GPU等HPC芯片覆晶封装需求，车用芯片如车用MCU、行车电脑芯片等，也将一路稳健到年底。

存储器封测部分，由於日系原厂原料污染事件将影响第2季晶圆出货，力成等预期下半年开始存储器封测产能利用率将回到高档，但目前因来料不顺，加上SSD控制IC仍持续短缺，第2季存储器封测将先蹲後跳。利基型产品部分，业界则传出NOR Flash封测量近期略有向下波动。

熟悉封测业者坦言，2022年外在环境的不确定性太多，包括战争、疫情、通膨等，对半导体後段产业来说，其实後段扩充幅度的速度与规模都高於前段制程，如何确保产能利用率，将是2022年OSAT产业重点。

责任编辑：陈奭璁