关键设备卡关恐成常态 ABF载板排队无限延伸

各大载板业者针对ABF载板的订单能见度，有愈看愈远的趋势，除台系载板龙头欣兴喊出只剩2027~2030年还有产能空间外，软板大厂臻鼎的深圳一厂，也喊出已经包产能包到2027年的消息。比起半年前业界普遍认为最远看到2025~2026年，等同於无限往後延伸的状态，市况会演变至此，除需求端持续蓬勃成长外，关键设备也跟着大排长龙，交期越来约长，更是重要的因素。

关键设备供应不足，其实已经是老问题，自各家载板厂於2019~2020年启动第一波大扩产计划之後，设备交期就已经开始持续拉长，尤其是日系的设备业者，仍维持一贯地保守风格，并未跟着载板业者一同扩大产能，导致整个设备端出现严重不足的现象。

欣兴曾指出，现在ABF载板设备的lead time至少都是抓2~3年起跳，客户要下订载板产能就得按照这个时间再往後等，虽然不是每个设备都这麽缺，目前正常的设备交期大约落在6~8个月，但产线就是缺一不可，面对一些关键的光学、湿制程设备，交期可以拉到10~30个月不等。

据了解，各家载板厂的大扩产计划，至此都尚未停下，欣兴、南电、景硕都因为屡屡出现的追加需求，持续创下单一年度资本支出新高，原先设定的长期资本支出计划，只能当作实际资本支出的基本盘。

对於切入载板业务雄心勃勃的臻鼎，也是投入大笔资金一次建置最高规格的厂房与产线，日系大厂Ibiden、新光电气(Shinko)及奥地利AT&S的投资计划也正稳定进行中，韩系业者更是从2021年开始加码，三星电机(Semco)、LG Innotek等纷纷提出大胆的投资计划，造成关键设备可能比ABF载板本身更缺的特殊情况。

欣兴过去两年一直积极鼓吹台系设备制造商，加速对ABF载板设备的研发及扩产，希望能够透过强化国产设备的方式，避免日系设备商出货缓慢而影响到扩产进度，但最终的效果相对有限。即便台系设备业者从2021年开始就受惠於载板扩产，部分关键设备在技术及终端客户的认证上，还是无法突破日系业者的防线。

现阶段除了排队人龙越排越长，载板厂确实陷入无计可施的现象，仅有少部分应用如存储器相关产品，载板厂会积极建议其转为使用BT载板，避免拿不到足够多的产能影响出货，存储器客户已经就可以转型的产品进行技术调整，但部分无法避免得采用BGA制程的存储器产品，就还是得用ABF载板来因应。

载板供应链业者坦言，虽然存储器所需的ABF载板多半是相对成熟的制程，但面对网通、FPGA、ASIC等客户的强力竞争，存储器客户要取得足够产能还是有不小的挑战。

责任编辑：朱原弘