多重战场火力全开 联发科、高通对决迈入新篇章

从2021年下半开始，联发科与宿敌高通(Qualcomm)竞争局面开始发生变化，除手机及消费性电子产品的传统战场外，两家公司也加快进入高效运算(HPC)、AIoT甚至网通基础建设、车联网等新战场。双方战线持续扩大，竞争环境也变得更加复杂，过去产品设计和技术能力是唯一的竞争核心，但现今包括产品生态系多元整合能力、投片策略、成本策略、客户拓展策略及异业合作策略等，都会成为决胜关键，也为这场对决增添更多可看性。

手机AP市占争夺战进入新阶段

随着联发科长期占据市占率领先地位，高通在2021年明确指出，不会再力争手机AP市占地位，只求在旗舰市场保持既有优势，这意味着手机AP竞争环境准备进入下一个阶段，旗舰手机市场及毫米波(mmWave)市场将是唯一的激战区，联发科能否抢食高通在旗舰市场的版图，将是未来几年手机AP市场的最大看点。

外界普遍认为，随5G手机渗透率逐步提升，联发科5G市占率会渐渐与整体手机AP同步，未来有望超越高通，但旗舰手机市场仍然不容易攻下，虽然天玑9000产品表现上已媲美高通同级新品Snapdragon 8 Gen 1，但要能抢下多少市占率，不仅要看联发科自己的本领，也得看合作的手机品牌客户有没有能力更上一层楼。

事实上，高通能够在旗舰市场长期取得领先，与三星电子(Samsung Electronics)的高度合作是重点因素，尤其旗舰手机市场几乎是由三星和苹果(Apple)所掌握，这两大出海口都没有联发科可以施力之处，也是联发科在旗舰手机市场推展的最大限制，至於与国内手机品牌进一步合作，吸引旗舰产品消费者考虑新组合，将是最大的挑战。

毫米波领域的竞逐，从2022年下半年会渐趋白热化，高通5G毫米波技术确实已经领先非常多年，而联发科在2022年下半确定有毫米波AP新品进入市场，能从站稳毫米波技术领域的高通手上抢下多少市占，也是未来的一大看点。不可讳言，就品牌的印象分数来说，高通仍然略胜一筹。

另个值得注意的关键，则是双方的投片策略。此前高通三星、台积电两边押宝策略，已经连续两年面对旗舰AP功耗表现不佳的问题，高通对三星投片换取出海口优势的做法自然有其好处，但也消磨了不少高通及三星的品牌形象。

联发科主打低功耗优势的策略，借此找到突破口，虽然高通确定2022年会加大对台积电的投片比重，但後续投片策略应该不可能像联发科这样坚持以台积电为主，对双方手机AP的布局影响值得关注。

无线通讯技术为核心　高通启动多元发展策略

手机显然已经不是高通现阶段最关注的战场，从高通对外的策略阐述来看，很明显正从手机、通讯为主的宣传策略，转为放眼整个AIoT市场的策略；从既有的手机和无线通讯技术能力出发，往NB、平板、游戏、VR/AR、智能家庭等更多元的消费产品线发展。除此之外，针对智能城市、工业物联网、车联网等应用，高通也陆续推出多种不同平台及产品。

高通产品的多元性并不令人意外，高通在无线传输及多媒体领域上一直都能与联发科分庭抗礼，近期是持续扩大ARM架构NB处理器平台产品线，并大力推广5G NB，颇有向苹果及英特尔(Intel)等领先集团叫阵的味道。

此外，高通在车用电子布局已收初步成效，目前旗下的先进驾驶辅助系统(ADAS)平台产品，已打进包括BMW等一线车厂及广大的新创汽车业者，除先进辅助驾驶技术外，高通在车用娱乐及其他系统也都有所着墨，已有与传统车用芯片业者同台竞争的实力。

外界认为，高通转向多元化，正是看准未来AIoT应用情境中，产品生态系的完整性及整合度才是最重要的竞争要素，高通以其优异无线通讯技术能力为核心，持续扩大整体产品线版图。

联发科重整事业队形　进入开枝散叶时期

联发科多元布局的脚步其实也没有落下，2022年开始将手机及PMIC以外的多个产品线事业部，包括多媒体、无线通讯、ASIC等全部整合成智能终端事业部，可以看出联发科看准的是同一个市场趋势。联发科方面指出，未来电子产品需同时具备多媒体、高速运算及无线通讯的功能，将事业部整合在一起，较能发挥产品开发的综效。

以产品类别来看，联发科在多媒体产品方面，具备长久发展经验，包括TV、机顶盒、TWS等，竞争力都排名前段班；不过在NB、平板等运算平台产品来说，联发科的优势就比较没有那麽显着，处理器市场品牌效应仍然存在，尤其ARM架构现在竞争激烈的战国时代，要取得突破并不容易。

通讯产品方面，联发科的脚步也非常快，5G sub-6GHz和毫米波之外，Ｗi-Fi技术与市占率过去几年快速成长，除在Wi-Fi 6/6E取得不少进展，也率先发表Wi-Fi 7相关技术，5G基带和Wi-Fi技术皆已经打进NB、CPE等产品。加上蓝牙、10GPON等其他传输规格加持，联发科在无线通讯的武器库相当完备，确实有与高通一拼高下的本钱。

在HPC方面，联发科发展ASIC事业已有一段时间，目前已经打入数据中心市场，虽然联发科仍以边缘运算产品为主力，但表示在更长远的未来，在HPC领域也会推出自家的平台产品。

多重战场火线全开　整合力与技术力同等重要

当战场变得如此多元化，要定位联发科和高通的竞争也就变得更加复杂。双方在特定的产品线和技术上各擅胜场，联发科在多媒体方面表现不俗，不管是TV SoC还是TWS芯片都备受市场好评。但若是无线传输芯片，高通的领先也是显而易见，尤其在5G毫米波领域，高通技术开发比所有其他竞争对手都早好几年，联发科短时间之内很难撼动高通的市占率。

高通另一个领先的领域是车用电子，相较高通已推出多个平台并取得车厂合作，联发科车用产品似乎还在酝酿的阶段，且以信息及娱乐系统为主，并没有跨入更高端的ADAS模块，公司方面也坦承这块领域需要更多时间，不过一定不会缺席。

在产品与技术之外，多元产品线与技术的整合能力，会是未来两家公司是否能继续向上成长的关键要素。产品线愈多元，愈有机会以完整解决方案的形式吸引客户采用，毕竟万物联网所需的终端产品数量只会愈来愈多，客户会更加倾向采纳一次解决多个问题的采购模式。

值得注意的是，过去对两家公司来说都只是销售套片其中一环的PMIC，在这波芯片供不应求的趋势中，反而变成重要战略物资。两家公司都加大力道对晶圆代工厂投片，全力确保自身PMIC的数量充足，不仅是为了扩大PMIC出货量赚取高额获利，同时也是推销套片的重要手段。未来双方投片策略竞赛将不再只集中於先进制程，如何抢到更充足的成熟制程产能，也至关重要。

至於边缘终端产品的实际功能需求，更是双方未来竞争的核心，简单地说，谁能够做到更高的运算、更低的功耗，就能在这场竞争中占据上风。目前联发科在低功耗方面占据先机，这是未来在应用层面扩大市占率的核心优势。外界普遍认为，如果高通新品的高耗电及高发热状况持续下去，将成为未来产品竞争力的最大软肋。