从收购Amkor传言 再探三星先进封装战略

三星集团或许考虑收购Amkor先进封测部门，而非整家公司。李建梁摄（数据照）

全球掀起一股AI狂热，NVIDIA CEO黄仁勋更直言，「NVIDIA在AI领域赌上了一切」。此一席话并非空穴来风，2023年AI服务器供应链成为少数具活力的科技产业亮点，这也使得台积电深耕超过10年的CoWoS先进封装技术，一夜成为显学。

封测业者坦言，以台积电2023年的CoWoS产能，就算透去瓶颈化，也只能多出2~3成，无法满足NVIDIA大爆发的芯片需求。再者，还有超微（AMD）、博通（Broadcom）、Marvell，甚至亚马逊（Amazon）、Meta的自研芯片需求，但排序自然无法与最有量产实绩的NVIDIA相提并论。

NVIDIA一家公司所需的CoWoS与「类CoWoS」产能（亦即封测业界行之有年的2.5D先进封装）已吃光台积大部产能，因此找上具有2.5D封装技术的封测代工厂（OSAT）如Amkor、日月光集团洽询。

加上由NVIDIA自掏腰包确保矽中介层（Interposer）的投片与生产进度，让以往向来「不太乐意」接触Interposer供应的OSAT厂点头，替NVIDIA操刀2.5D封装。

台积先进封装需求高度火热，艾克尔（Amkor）、矽品等同样分食外溢订单有成。市场推估，NVIDIA这两年所需的CoWoS先进封装产能，台积与Amkor以8：2的分配比重拿下订单。

此让台积电竞争对手三星电子（Samsung Electronics），大大感受到先进封测技术与产能建置的不足。市场也传出，「三星集团可能不排除收购Amkor」的选项。针对此臆测，OSAT业界人士提出三点分析，重新探寻三星的先进封测策略布局。

第一，三星集团近期确实展开抢人才动作，除先进制程端外，先进封测部门也是挖角重点。业界人士证实，Amkor有一部分负责2.5D技术的高端主管与旗下团队，近期跳槽三星集团。另外，三星先前高调争取待过台积电先进封测部门的高端主管如林俊成等，这些都是现在进行式。

第二，三星对比台积、日月光集团，封测技术或是产能都相对落后，但绝对不能小觑三星集团。三星握有相对丰厚的资源，虽然市场上常常高喊台湾半导体技术领先，但实际上差距可能仅2~3年。

配合三星大举挖角人才的动作，这些熟悉InFO、CoWoS相关技术的研发人员，也将可能使得三星的进入门槛与开发时间缩短，台厂不应该过于「自我膨胀」。

第三，三星完全收购Amkor机率偏低。OSAT业者指出，Amkor内部尚未得到来自三星的收购邀请，但有听闻韩媒报导消息。业者认为，三星集团或许有考虑收购Amkor，不过比较有可能的是先进封测部门，而非整家公司。

整体分析，OSAT业界泰半持保留态度，认为三星收购Amkor可能性不高。一方面Amkor是全球「封测二哥」，主力客户包括苹果（Apple）、国际IC设计大厂等，三星集团则强调企业垂直整合，收购Amkor综效能有所少，恐怕还得多考量。

尽管如此，三星集团握有高带宽存储器（HBM）开发实力，先进封测平台正逐步打造中，针对市面上已量产的高端芯片进行逆向工程，其实要小量生产并非不可能。

只是量产经验、良率、稳定度影响甚钜，至于「赔钱生意谁来做」，三星愿不愿意在初期大胆试水温投资与冲刺，或许就是台系半导体龙头大厂认为三星是「可敬的对手」的主因。

上述半导体相关封测、晶圆代工业者发言体系，不对特定客户、单一厂商状况做公开评论。

责任编辑：朱原弘