看好半导体群聚效应 GaN Systems新竹据点增3倍

尽管2022年消费电子产品包括手机、TV等终端需求，目前还很难估出实际成长动能，不过半导体技术升级趋势明确；其次，汽车电子电气化、电动车(EV)成为全球大厂重点领域，第三类半导体包括氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)功率元件与模块带动次时代「充电」商机，正是国际大厂聚焦目标。

GaN功率半导体龙头GaN Systems宣布，将扩充台湾营运团队规模达3倍。此外，台系6寸晶圆代工厂汉磊科前任总经理庄渊棋担任全球业务发展副总裁，紧密的半导体群聚效应，成为强化台湾据点战力的关键因素。

GaN Systems指出，竹科园区是半导体创新中心，也是晶圆代工龙头台积电总部所在。先前GaN Systems宣布与日月光集团旗下环旭电子战略合作，日月光投控为全球最大封测代工(OSAT)厂，後续合作目标锁定车用第三类半导体功率模块等。

GaN Systems扩大3倍在台湾营运团队规模，主系因应日益增加的亚洲业务。GaN Systems新办公园区位於竹科，先前亚洲总部於2015年设立，台湾办公中心当时只有几名员工，现在人力成长10 倍以上，2022年底的员工人数将超过100人。

新办公室设有一个最先进的研究和设计中心，由不同领域专家为多个应用市场客户设计并提供系统解决方案，包括手机、NB、数据中心的电源系统和EV的动力总成设备等。规模扩大後的研发团队，进一步确保产业领先地位，以高效晶体管和高功率模块产品线，建立设计方案供PFC、DC/DC应用，及大功率应用逆变器设计。

GaN Systems全球营运副总裁兼亚洲区总经理Stephen Coates指出， GaN元件已被快速采用在3C、工控、车用产品，台湾据点扩大制造、产品和模块设计的规模，同时也增加RD创新战力，扩大对全球客户和业务合作夥伴的支持。3倍规模的扩张，表明GaN Systems对亚洲和支持台湾半导体生态系统持续成长的承诺。

而常驻台湾办事处的庄渊棋，为GaN Systems团队带来了丰富的宽能隙(WBG)半导体经验。随着在台扩张，GaN Systems亚洲影响力也在成长，在印度电动车的领域中的两轮、三轮和四轮电动车也取得成果。全球大厂包括戴尔(Dell)、哈曼(Harman)、西门子(Siemens)、Signify和飞利浦(Philips)等，都依赖GaN Systems提供功率半导体於产品应用。

责任编辑：朱原弘