MOSFET转12寸 IDM大厂车规品打前锋

近期半导体供应链业者坦言，车用微控制器(MCU)预期在IDM大厂加速扩大委外晶圆及封测代工趋势明确下，2022年下半有机会稍微缓解一些，IDM功率元件大厂则强化车规品如MOSFET、IGBT模块供货力道。

由於IDM强项为动力系统用功率半导体，普遍以in-house生产为大宗，自有产能将先行奥援获利好、门槛高的车规品，周边功率元件也以车用电子领域相关优先供货，这造成原本相对不缺的IT用MOSFET芯片反而逆势出现供需缺口，成为台系供应链转单契机。

随着IDM龙头有意以12寸产能生产功率半导体，如东芝(Toshiba)日前宣布斥资约1,000亿日圆增12寸晶圆新厂，力拼2025年3月前投产。台系供应链业者坦言，目前看起来最先投入12寸生产功率半导体的业者，以英飞凌(Infineon)与AOS(Alpha & Omega semiconductor)最具实绩。

考量到成本竞争力与适用性，台系以IT应用为大宗的MOSFET芯片厂包括如大中、杰力等，虽然都有投片12寸计划，不过多数业者坦言，主力制程包括0.18微米(um)、0.13um、0.11um、90纳米的功率元件，还是以8寸产能最为适用，目前短期内8寸产能增实在不易，供需吃紧的态势，估计还会延续一阵子。

功率元件业者分析，8寸晶圆生产设备目前难以取得，若以全新机台来看，购置成本几乎跟12寸新设备不相上下，就算是二手8寸设备，取得价格也从以往的6折、7折，逼近与新设备相差不远的8~9折区间，主要是已经甚少设备商提供8寸机台，也因此，如世界先进等晶圆代工厂，扩建新厂的策略也实在是得多方考量。

业者直言，包括如世界先进等主力8寸厂，其实也跟台系芯片商确认是否能有偏向长约性质的3~5年订单，芯片商也会跟系统客户再三确认，但以目前的半导体市况来看，功率半导体仍算是「强势商品」，目前不少功率元件业者订单能见度普遍看到年中，而与8寸晶圆厂关系良好的业者如力士等，甚至能见度更拉长到2022年底无虞。

以目前IDM龙头锁定车用、IT产品出现供需缺口的态势来看，握有自家专利的MOSFET芯片业者，在争取转单、中长期订单的市况竞争中较有优势，目前商用NB/PC需求仍相对坚实，包括二极管业者的强茂、台半、德微等，也力求转向推出更多MOSFET，6寸晶圆代工厂包括茂矽、新唐等，也普遍看好MOSFET功率元件需求可望续航。

台系主要MOSFET芯片业者包括大中、杰力、富鼎、尼克森、力智、全宇昕等，另有如力士、广闳科等可望成为上市柜新兵，以2022年上半市况来看，商用NB等需求强劲，包括主力NB品牌厂、系统厂等，仍看好专业机种前景。

业界预期中高压IT用MOSFET供需紧张态势延续，如分离式闸极(SGT)产品等，後续因应台湾几大晶圆代工厂2021年拍板的第1季成本扬升，适度的价格调涨也并非是不可能的任务。相关业者发言体系，不对涨价、客户等状况作出公开评论。

责任编辑：朱原弘