据披露，宇晶股份于7月30日发布了向特定对象发行股票的简易程序预案。该公司计划通过此次发行筹集不超过1.76亿元的资金。在扣除相关发行成本后，这笔资金将主要流向三个方向：8至12英寸大尺寸硅片与碳化硅切磨抛设备的研发及产业化、海外营销服务中心的建设，以及流动资金的补充。
根据预案细节，此次募资总额设定为1.76亿元，未超过公司上一年度末净资产的两成。具体资金分配方面，大尺寸硅片及碳化硅设备研发产业化项目预计总投资约1.47亿元，其中拟使用募集资金1亿元；海外营销服务中心项目预计投资约6278.76万元，拟投入募集资金3600万元；剩余4000万元则用于补充日常运营所需的流动资金。
在半导体设备项目方面，宇晶股份将重点推进8英寸碳化硅设备产线的升级改造，并开展12英寸硅片及碳化硅设备的研发验证与小批量试产。目前，该公司的8英寸碳化硅衬底切磨抛设备已实现小规模销售；12英寸碳化硅设备已完成开发，正在进行下游客户的批量打样测试，并获得了少量代工与设备销售订单；12英寸硅片设备同样完成开发，正处于客户验证阶段，暂未产生销售订单。该项目达产后，预计可实现年营业收入约2.14亿元，所得税后内部收益率达23.49%，静态投资回收期约为5.53年。
针对海外市场拓展，公司计划在北美和东南亚地区设立营销服务中心。此举旨在打造涵盖售前、售中及售后的全链条服务闭环，从而更好地开拓海外光伏与消费电子等设备市场。
不过，预案也客观提示了潜在的实施与产能消化风险。目前，宇晶股份的切磨抛设备主要应用于光伏领域，占比高达九成左右，而半导体领域的应用比例不足5%。随着本次募投项目向半导体领域倾斜，若后续研发验证或客户拓展未达预期，加之行业竞争加剧或市场需求波动，新增产能可能面临无法有效消化的风险。此外，12英寸大尺寸硅片设备仍处于试验线测试阶段，订单获取存在不确定性；12英寸碳化硅设备虽有少量订单，但距离大规模商业化应用仍有一定距离。
