富士康斥资7亿元建合资工厂，再加码车规级SiC芯片？

近日，据外媒报道，富士康计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂。富士康将投资 1.187 亿美元（约合7.52亿元人民币），持有该合资公司 40% 的股份。

据悉，Vedanta 是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商，Vedanta 董事长阿尼尔・阿加瓦尔(Anil Agarwal)将担任合资公司的董事长。
值得注意的是，去年8月5日，富士康与旺宏电子签约，以25.2亿新台币(约合5.86 亿人民币)的价格收购后者的六英寸晶圆厂厂房及设备。富士康将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动车使用的SiC功率元件。富士康将旺宏6吋厂作为其深化半导体布局的重要基地，以满足其电动车未来发展的需求。

据富士康消息，到2024年，收购的新竹工厂将能够形成18万片碳化硅晶圆的年产能。

此次，富士康与Vedanta的合作，或许也是在为发展车规级SiC芯片添砖加瓦。