印度百亿美元半导体补助 专家：恐怕杯水车薪

印度2021年底公布7,600亿卢比（约100亿美元）半导体及面板厂补助发展计划，这让印度跟进各国对半导体大洒币的行列，但专家认为，这100亿美元未必足够，而政策设计也可能让发展不如预期。

New Indian Express报导，印度电机电子制造业协会（IEEMA）副会长Anil Kadam认为，这100亿美元对如此大的计划而言恐怕是杯水车薪，但如果能成功吸引哪怕只是1家外商投入设置晶圆厂，也算是重大成就。

印度电子半导体协会（IESA）副会长Sandeep Aurora也认为，100亿美元算是好的开始，对目前算还算足够，但如果能据以取得进展，那印度应该增加更多预算。

印度于2006、2011年都曾尝试推出政策鼓励半导体制造，英特尔（Intel）曾经考虑过印度，但后来转往越南设封测厂，在2011~2019年间印度找来多家业者成立两大半导体制造集团，并投入补助以打造自主半导体产能，但计划并未开花结果。

印度National News报导，IESA指出，1座最先进的半导体厂需要50亿~100亿美元投资，这是印度过去几次发展半导体制造都未能成功的原因。

另一方面，印度智库Takshashila Institution副主任Pranay Kotasthane表示，在这项计划中，印度补助最低投资额2,000亿卢比、月产能4万片晶圆的业者，但其实每月4万片的产能也不足以满足印度需求，所以进口依旧在所难免。

在其他方面，Kotasthane也点出其他问题，如在扶持100家印度本土IC设计公司的DLI（Design-Linked Incentive）计划中，印度只补助IC设计公司，却未提到设计服务公司，而这正是印度人才在跨国IC设计公司所从事的工作；此外，印度DLI计划也有利于产品轮廓更成熟的安全牌，而不利于那些具有创意的早期新创。

印度亦补助封测、化合物半导体、硅光子、及MEMS／传感器等领域，不过Kotasthane指出，对封测而言，如果印度没有足够的晶圆代工产能，那印度还是必须进口，且封装技术发展快速，有必要与美、日、澳或台湾合作研究，始能确保长期成果。

责任编辑：舒能翊