投资超百亿，东韩半导体广州基地正式动工建设

据广州工信消息，东韩半导体广州基地于6月25日正式开工建设。此项目的落地将促使白云区加快打造涵盖设计、制造与封测的完整产业生态。

投资方韩国STI株式会社创立于1997年，主营碳化硅半导体设备及陶瓷基板。该企业在AMB陶瓷基板技术上具备国际领先优势，并长期为SK海力士、三星电子等全球头部半导体厂商提供配套服务。

该基地选址在广州民营科技园的未来产业创新核心区，整体投资规模超过100亿元人民币。其一期工程主要制造功率半导体模块的核心基础材料AMB陶瓷基板，投入资金约23亿元人民币，全面投产后预计年总产值将突破30亿元人民币。

AMB陶瓷基板在航空航天、5G通信、智能电网以及新能源汽车等战略性产业中属于关键基础元器件材料。据悉，该重大外资项目投产后，不仅能推动粤港澳大湾区功率半导体产业链的完善，还将带动优质配套资源与高端技术人才的聚集。

据广州工信消息，白云区与韩国投资方的初步对接至2月5日签署协议，整个过程不到一个月。作为该区今年首个落地的百亿级外资制造业龙头项目，其建设意义重大。下一步，白云区计划依托芯原微电子与东韩半导体两大龙头企业的带动作用，深化半导体产业链的精准招商，吸引更多海内外上下游优质企业入驻。