芯报丨三星电子欲开发全球首个3D DRAM有望2025年问世

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0123期

❶三星电子欲开发全球首个3D DRAM有望2025年问世

据BusinessKorea报道，三星电子正在加快3D DRAM的研究和开发，这家半导体巨头已经开始加强相关团队建设，比如招聘人员。三星电子还在考虑增加DRAM晶体管的栅极（电流门）和通道（电流路径）之间的接触面。这意味着三面接触的FinFet技术和四面接触的Gate-all-around（GAA）技术可以用于DRAM生产。此外，美光科技和SK海力士也在考虑开发3D DRAM。

❷Emberion 融资 600 万欧元以加速其红外成像业务发展

使用纳米材料开发 SWIR 图像传感器的开发商 Emberion 宣布，其已从 Nidoco AB、Tesi 和 Verso Capital 获得了 600 万欧元的融资。凭借受专利保护的纳米技术创新，Emberion 内部开发了一款可工作在可见光（500nm）到SWIR（2000nm）波长的图像传感器，并以此为基础，以具有竞争力的价格打造了一型 VIS-SWIR 相机，以满足快速扩张的机器视觉和监控市场的需求。

❸创芯微完成数千万元第一轮融资，深创投及知名投资人联合领投

本轮融资由深圳市创新投资集团有限公司、上市公司新洁能董事长朱袁正以及知名投资人顾成标联合领投。创芯微表示，本轮融资获得的资金将用于电池管理芯片（BMS）和电源管理芯片（PMIC）的持续研发投入，强化创芯微微电子在智能手机、TWS耳机、可穿戴产品、电动工具领域的市场地位，同时给新品的开发提供支撑，向客户提供从AC输入、DC降压、电池充电管理、电池保护到电量管理的全套芯片和解决方案。

❹Redmi K50 系列将首发瑞声科技旗下 CyberEngine 超宽频马达

本月初，Redmi 官宣将在今年 2 月发布 Redmi K50 系列手机，并在接下来的几周里预热了新机的部分参数。而在昨天下午，Redmi 和瑞声科技分别宣布，Redmi K50 系列将首发搭载来自瑞声科技的全球首款超宽频马达：CyberEngine。根据瑞声科技和 Redmi 官方的介绍，CyberEngine 覆盖了 50Hz 到 500Hz的频率范围，尺寸为 560 立方毫米，官方号称可能是目前安卓最大尺寸的 X 轴马达，稳态振动量是 0809 马达的三倍。

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