加速发展先进制程？晶合集成IPO百亿募资缩水引关注

国内显示驱动IC（DDI）业者合肥晶合整合电路公司（简称晶合整合）上海科创板IPO传新进度，不仅变更募资投资项目，也缩减募集资金，引发外界关注。

在国内DDI驱动国产替代的背景下，台湾力晶科技旗下晶合整合再度推进上海科创板IPO进度，除了恢复中止3个月的上市审核，也提交第二轮审核问询回复数据，并更新相关财务数据。

值得关注的是，晶合整合此次变更募资投资项目，募集资金从原本的人民币120亿元（约18.86亿美元），缩减至人民币95亿元。根据新的募投方案，晶合整合拟投资人民币49亿元用于晶合整合IC先进制程研发项目；人民币31亿元用于收购制造基地厂房与厂务设施；人民币15亿元用于补充流动资金及偿还贷款。

其中，晶合整合IC先进制程研发项目中包含背照式CMOS图像传感器芯片制程平台研发、微控制器（MCU）芯片制程平台研发、40纳米逻辑芯片制程平台研发，28纳米逻辑及OLED芯片制程平台研发。

不过晶合整合原本是在DDI紧缺之际抛出人民币120亿元募资计划，主要瞄准12寸晶圆制造二厂产能升级与扩建，而今募资缩水、募投项目临阵换枪，令不少观点推测DDI火热市场正在退烧。不过仍有观点认为，除非2022年下半晶圆代工厂增产能大规模释放，否则全年DDI供应仍偏紧张。

此外，若细究新的规划方案，晶合整合转向加速发展先进制程。业内人士分析称，晶合整合进军40/28纳米，不仅欲缩短与联电、中芯国际等厂商的差距，也有望满足下游客户在AMOLED DDI等中高端产品需求。另一方面，从过去案例来看，产业景气旺盛恐引发产能过剩，因此晶合整合或许也是考虑相关因素，更换策略以提前应对。

责任编辑：舒能翊