据报道，长鑫科技在7月下旬披露了长达400页的招股说明书。文件显示，该公司正从构建本土DRAM供应体系，向产品迭代、技术研发及参与国际竞争转型。根据招股书数据，截至2025年底，长鑫科技在合肥和北京共建设了3座12英寸晶圆厂，产能和出货量均位列国内第一，成为国内规模最大、技术领先的DRAM IDM厂商。按2025年第四季度销售额计算，其全球DRAM市场份额达到7.67%，位居全球第四，仅次于三星电子、SK海力士和美光。同时，该公司累计获得3929项国内专利和3043项海外专利，具备相当的技术研发实力。
在产品规划方面，长鑫科技近年来实施跨代研发策略，已实现第一代至第四代技术平台的量产。其产品线正从DDR4向DDR5及LPDDR5/5X过渡，并在2024年底停产自有DDR4产品。这一举措表明，企业已将资源集中于主流存储器市场，致力于提升产品代际和国际竞争力。
关于资金分配，此次IPO计划募集资金295亿元（约43.5亿美元，折合人民币约294.65亿元），项目总投资达345亿元。其中，75亿元用于晶圆制造量产线工艺升级，130亿元用于DRAM技术升级，90亿元用于前沿技术研发。量产线与DRAM技术升级两项合计205亿元，约占总募资额的69.5%。这表明募资核心在于提升工艺水平和研发能力，而非单纯扩大产能。此外，量产线升级还将同步导入和验证国产设备、材料及零部件，从而增强供应链的本土化与多元化，为国内半导体上下游企业提供更多验证与导入机会。
尽管全球DRAM市场仍由三大巨头主导（2025年合计份额超90%），但长鑫科技凭借规模、技术和客户积累，已成为重要的市场参与者。在技术演进方面，鉴于DRAM平面工艺微缩面临物理和成本瓶颈，长鑫科技计划通过90亿元的前沿研发投入，在2028年底前完成新一代技术平台的工艺与架构验证，提前布局下一代DRAM技术路线。在客户拓展上，其产品已覆盖服务器、个人电脑及移动终端等领域，主要客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo和传音等，为新一代产品的验证和导入奠定了市场基础。
注：按1美元≈6.77人民币计算
