上海IC新政，推向国产化4.0

集成电路和软件行业是战略性，基础性产业，是引领新一轮科技和产业变革的关键力量。

我们认为国产化到了深水区。展望半导体2022年投资方向，有三条确定的主线：国产化、电动化、智能化。

其中国产化逐步深化，分为四个阶段：国产1.0（芯片设计）、国产2.0（晶圆制造）、国产3.0（设备材料）、国产4.0（零部件、EDA/IP）。

政府强调注重集成电路生产、装备、材料、EDA等核心环节。政策加大对于零部件、原材料、EDA等重大项目的专项资金力度。同时，对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米（含）工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予30%的支持，支持金额原则上不高于1亿元。

“芯片之母”重要性凸显，国产EDA补贴50%。EDA被誉为“芯片设计之母”，也是芯片领域被“卡脖子”的典型代表。本次政策大力鼓励企业采用国产EDA，对上海市集成电路企业和创新平台购买符合条件的自主安全可控EDA工具，按照实际采购金额给予50%的补贴。

人才支持政策助力国产EDA行业发展。EDA行业需求的人才主要是工具软件开发人才，工艺及器件背景的工程师、熟悉IC设计流程的工程师等人才，就业面相对窄，本土EDA人才严重不足。本次政策注重加强中国EDA行业自身能力建设，对于首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路装备材料、EDA、设计企业和软件企业，给予企业核心团队分级奖励，加大人才培养及引进力度。

建议关注EDA/IP标的：概伦电子、华大九天（待上市）、芯愿景（IPO终止）、广立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、思尔芯（待上市）。

风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；电动化和智能化不及预期。

展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化。

一、国产化：逐步深化，分为四个阶段：

1、国产1.0：2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。

2、国产2.0：2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备（PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等），海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

3、国产3.0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。

国产4.0：

1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）。

2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。

3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。

4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

二、电动化：电动化2.0 + 智能化1.0时代，电车有两颗大脑，一个用来控制能源（电力），另外一个用来处理信息。

1、电动化：电动化最大的增量是电控，电控中最大壁垒和成本来自于功率半导体。

1）传统硅基：IGBT和传统MOS，将持续在中低压和传统场景占据主导地位。由于缺芯叠加行业景气度加速，新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。

2）碳化硅：SiC将在高压平台和高端应用场景发力。外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来行业景气+国产替代+份额提升的三重推动。

2、智能化：

1）传统座舱：本质是手机的衍生，是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张，传统SoC厂商将继续主导座舱市场。

2）智能驾驶：本质上全新的异质计算架构，实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU异构芯片，共同实现无人驾驶。

结论：2022年半导体投资方向建议关注下列标的。

主要分为9个阶段：

阶段一（2017年Q2之前）：无·行业β + 无·个股β + 无·个股α，半导体作为电子行业中不被市场关注的细分板块，主要投资活动发生在一级市场，二级市场处于莽荒期，无明显投资脉络。

阶段二（2017Q2-2017Q4：涨27%）：无·行业β + 弱·个股β + 弱·个股α

1）无·行业β：板块效应还未形成，半导体处于受市场关注的前夜。

2）弱·个股β：17年三季度开始，由3G -> 4G带来的技术革命直接拉动全球半导体含硅量迅猛增长，整个板块呈现出强·行业α阶段，主要体现在半导体产品价格大幅上涨和创新驱动新品加速扩充，从而带动半导体行业公司业绩显著上涨。但是A股上市公司还未深度参与产业竞争，受益于价格/创新/国产替代周期红利较少。

3）弱·个股α：部分上市公司开始展现出个股α，典型个股是兆易创新由于自身α和行业β叠加，区间涨幅高达154%。

阶段三（2018Q1-2018Q4：暴跌37％）：无·行业β + 负·个股β + 弱·个股α

1）无·行业β：依旧无估值弹性。

2）负·个股β：18年一季度开启的半导体下行周期导致负循环开始，产品价格大幅下跌。同时4G红利结束，5G创新还未开启，长达10年的互联网和智能手机的创新红利期结束，直接导致半导体体现出负的行业α，相关个股大幅下跌。受存储周期下行影响，兆易创新区间跌幅达46%。

3）弱·个股α：部分公司展现出半导体下行周期的高成长属性，典型个股如北方华创。

阶段四（2019Q1-2020Q1：暴涨145%）：强·行业β + 弱·个股β + 弱·个股α，波澜壮阔的行情开始。

1）强·行业β：美国对华为的第一轮科技封锁和科创板的推出，极大地提高了市场对硬科技行业的关注。半导体作为一个主流科技板块正式登场，体现出强行业β属性，整体板块估值大幅增长。

2）强·个股β：5G基站前周期和5G应用后周期直接拉动含硅量大幅增长，消费电子芯片/射频芯片/通讯芯片展现出强创新周期属性。同样由于华为转向国产芯片成品供应链，半导体设备材料/模拟芯片展现出强国产替代周期属性。

3）弱·个股α：虽然出现一大批2-5倍涨幅的韦尔股份/北方华创/闻泰科技/圣邦股份/兆易创新/三安光电/北京君正/汇顶科技/长电科技，但相关公司的业绩增长还未在当期出现，涨幅主要来自于估值提升。

阶段五（2020Q2-2020Q3：涨49%）：强·行业β + 强·行业α + 弱·个股α，中芯国际及其产业链大行情开始。

1）强·行业β：美国对华为的第二轮科技封锁，从之前直接封锁成品芯片销售，升级到限制其晶圆代工产业链。叠加中芯国际登录科创板，中芯国际上游设备、材料、封测产业链迎来一轮强行业β。

2）强·个股β：与之前的由创新周期和华为成品芯片国产替代拉动不同，此轮行情主要来自于中芯国际及其上游产业链的国产替代拉动为主。

3）弱·个股α：以北方华创/沪硅产业/中微公司/安集科技/长电科技等中芯国际产业链为主。

阶段六（2020Q3-2021Q1：跌18%）：负·行业β + 弱·个股β + 弱·个股α

1）负·行业β：以大基金为主的产业投资者大面积减持，叠加科创板首发上市解禁后的大规模减持和中芯国际被美列入实体名单，直接导致整个半导体板块出现负的行业beta，具体就是杀估值。

2）弱·个股β：5G创新红利逐步褪去，新能源的创新红利还在蓄力，价格周期处于大幅上涨前夜，导致行业出现分化的个股beta。

3）弱·个股α：各大公司的业绩大幅增长还未开始，此时期相关个股最大跌幅平均在42%。

阶段七（2021Q2-2021Q3：涨37%）：弱·行业β + 强·个股β + 强·个股α

1）弱·行业β：大基金/大股东/管理层减持继续，大量公司定增融资，大量半导体公司登录科创板，整体筹码的供给增加抑制估值扩张。

2）强·个股β：供需的严重错配导致库存周期爆发；AIoT和新能源带来的创新周期导致对芯片需求大幅增长；双循环下导致半导体中游和上游的国产替代加速推进。

3）强·个股α：具备价格周期弹性（驱动/MCU/MOS）、创新周期弹性（AIoT/IGBT/PMIC）、国产替代（半导体设备/材料）个股成长性出现明显增长。

以下是对

未来两年半导体走势的展望：

阶段八（2021Q4-2022Q4）：弱·行业β + ·强个股β + 强·个股α

1）弱·行业β：大基金/大股东/管理层减持继续，大量公司定增融资，大量半导体公司登录科创板，整体筹码的供给增加抑制估值扩张。

2）强·个股β：供需的严重错配导致库存周期爆发；AIoT和新能源带来的创新周期导致对芯片需求大幅增长；双循环下导致半导体中游制造和上游设备/材料的国产替代加速推进。

3）强·个股α：半导体设备/IGBT/模拟芯片/材料具备强α属性。

阶段九（2022Q4-2023Q4）：弱·行业β + ·弱个股β + 强·个股α

1）弱·行业β：大基金/大股东/管理层减持继续，大量公司定增融资，大量半导体公司登录科创板，整体筹码的供给增加抑制估值扩张。

2）弱·个股β：供需错配导致价格周期将出现拐点，部分半导体大宗商品价格将出现周期下行；AIoT和新能源带来的创新周期导致对芯片需求的大幅增长将继续；国产替代周期持续爆发。

3）强·个股α：半导体设备/IGBT/模拟芯片/材料具备强α属性

综上，我们将半导体的发展归类成三个时期：

1）行业莽荒期：2019年之前的阶段一、二、三

2）Beta主导期：2019-2020的阶段四、五、六

3）Alpha主导期：2021-2023的阶段七、八、九

很明显，未来随着半导体公司筹码供给越来越多（股东减持、新股上市、定向增发），半导体板块靠β拉动的估值提升空间越来越小，未来半导体板块的主导驱动力就是内生增长的α。

建议从alpha（公司治理、研究开发实力、行业地位）等方面来优选符合国产替代周期和创新周期的个股。

建议关注：

1）半导体设备：北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、沈阳拓荆（待上市）、屹唐公司（待上市）、华海清科（待上市）、光力科技、华卓精科（待上市）；

2）半导体材料：中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技；

3）EDA/IP ：华大九天（待上市）、概伦电子（待上市）、芯愿景（IPO终止）、广立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、寒武纪、芯原股份、思尔芯（待上市）；

4）IGBT：华虹半导体、士兰微、斯达半导体、时代电气、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技；

5）SiC：三安光电、凤凰光学、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成；

6）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威（待上市）；

7）设备零部件：北方华创（MFC产品）、神工股份（硅电极）、万业企业、新莱应材、和林微纳、华卓精科（待上市）、苏州珂玛（未上市）、富创精密（待上市）、石英股份；

风险提示：半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；电动化和智能化不及预期