罗姆将上调5年後营收目标 碳化矽与标准品皆投资

罗姆半导体（Rohm）于2020年制定中期经营计划时，料想不到半导体景气在疫情刺激下的快速上升，正着手制定制定新计划。电波新闻（Dempa）报导，罗姆已先上调2021年度（2021/4~2022/3）营收预估，中期经营计划的营收目标也将调整。

2021年10月罗姆表示已把2021年度营收向上修正为4,400亿日圆（38.5亿美元），这将是历来最高纪录。罗姆社长松本功指出，2021~2025年度（2021/4~2026/3）中期经营计划的营收目标，在2020年时订为4,700亿日圆，现在看来必须再向上调整。

2021年度营收比原本预定的更好，2022年度的市况可望持续，2023年度可能成长速度会稍微趋缓但应会维持一定水平。罗姆尚未调高营业利益率，但希望能增加产品附加价值。目前罗姆研发的高附加价值产品，如碳化硅（SiC）与硅的功率半导体、绝缘闸驱动器（Isolated Gate Driver），以及电源管理芯片（PMIC）。

在碳化硅半导体相关专利，日经新闻（Nikkei）引述专利研究公司Patent Result根据2021年7月29日止的美国专利统计，计算数量与关注度后发现，全球碳化硅专利最多的是美国厂商Cree，强项是碳化硅基板与结晶化，其次就是罗姆，强项是降低电力耗损。此外，罗姆在晶体管、二极管、分流电阻（Shunt Resistor）等标准品，也希望能提高附加价值而进行设备投资。

例如，车用磁性绝缘闸驱动器，罗姆在全球有8成市占，目前不只在泰国生产，因应车用与工业用需求，原本只生产二极管与LED的马来西亚工厂，从2022年1月起兴建绝缘闸驱动器的新厂房，预定2023年8月完工，2024年投产。马来西亚工厂占罗姆总产量约1成，新厂房完工后产能将提升为目前1.5倍。松本功也透露，在前段制程方面，在日本滨松工厂LSI的12寸晶圆产线、滋贺工厂半导体元件的8寸晶圆产线，产能因改换较大口径的晶圆而增强。

另外，子公司Rohm Apollo的福冈县筑后工厂的碳化硅新厂房，预定2022年春启用，是6寸与8寸产线并用，希望能尽快把碳化硅功率半导体的产能提升到目前的5倍以上。罗姆的碳化硅功率半导体，在2021年8月传出获得国内吉利汽车采用于纯电动车。罗姆希望藉由拓展客户，将碳化硅功率半导体市占从现在的近2成提升到3成。

在后段制程方面，子公司Rohm Apollo的福冈县广川工厂，从2021年4月起把材料投入、交换、机种切换等全部改为无人化的弹性产线，号称是全球最早无人化的晶体管产线，可因应少量多品种的生产，并达到良率100%。这种产线先在日本作为母厂，2024年起，将引进到海外的量产产线。

罗姆现在以车用、工业用为目前主要发展方向，在2021年度上半，车用与工业用营收占比已超过50%。

责任编辑：张兴民