集邦：首季NAND Flash产业营收季成长8.3%

集邦：首季NAND Flash产业营收季成长8．3％

根据集邦咨询内存储存研究（DRAMeXchange）调查，2020年第1季NAND Flash位出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8．3％，达136亿美元。延续去年第4季开始的数据中心强劲采购力道，第1季Enterprise SSD仍是供不应求。此外，自年初起，各供货商当时的库存水位多已恢复至正常，也带动主要产品合约价呈现上涨。因此，分析指出，第2季NAND Flash市场需求的重心仍在平板、笔记本、台式机以及Enterprise SSD，因整体备货需求强劲，NAND Flash合约价也因市场持续缺货而维持上涨。集邦咨询预估，在价量齐涨的帮助之下，产业营收将继续成长。

盛美半导体科创板IPO已完成上市辅导 拟募建高端半导体设备项目

近日，上海监管局披露海通证券关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司辅导工作总结报告。2019 年 12 月 4 日，辅导机构向上海证监局报送了盛美半导体辅导备案登记材料，确定盛美半导体正式进入辅导程序，辅导备案时间为2019年12月4日。盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2017－2019年，盛美半导体的营业收入分别为25，358．73万元、55，026．91万元、75，673．30万元；净利润分别为1，086．06万元、9，253．04万元、13，488．73万元。

中环股份：天津工厂半导体硅片已向客户送样 宜兴工厂预计二季度投产

中环股份接受投资者提问时表示，公司半导体大硅片已形成销售收入，天津工厂2万片／月已投产并向全球客户送样，宜兴工厂预计2020年二季度开始投产。据了解，G12硅片的规模供应将促进单晶拉制、切片及下游电池、组件各环节的生产成本大幅度降低，终端用户度电成本大幅降低，驱动并加速光伏行业变革。公司G12硅片向战略客户独家供应，不同硅片尺寸产品按硅片面积为市场定价主要依据。

继5G NB－IoT之后的合作升级，移远通信正式成为海思5G全球授权合作伙伴

移远通信宣布，正式成为上海海思5G全球授权合作伙伴。移远通信官方消息显示，此次合作是双方继5G NB－IoT之后的合作升级，双方将充分发挥海思5G模组中间件的性能优势以及移远在5G模组领域积累的领先商用经验，在“新基建”背景下加速5G在电力、智能制造、安防、AGV（Automated Guided Vehicle，自动导引车辆）、OTT融合终端等行业的规模商用。2020年2月20日，移远通信与上海海思联合发布了基于海思5G模组中间件的5G模组RG801H。这款模组覆盖5G／4G／3G的多制式通信能力，提供超高上行速率、极端温度适应性和增强的安全性能，且外部接口多达18种，并拥有5G＋X场景解决方案。