芯报丨德国与中国台湾签署协议 扩大芯片等领域合作

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0322期

❶德国与中国台湾签署协议 扩大芯片等领域合作

德国正在扩大与中国台湾在芯片等领域的科学合作，此举可能有助于巩固双边关系。据彭博社报道，德国联邦部长Stark Watzinger在台北对记者表示，“德国与中国台湾签署了一项协议，双方同意在科学和技术方面进行合作。这一安排代表着双方在民主价值观、透明度、开放性、互惠性和科学自由的基础上进行合作。中国台湾是电池和绿氢领域的合作伙伴，也是半导体行业的领导者。”据悉，作为自由派、亲商的自由民主党成员，Stark Watzinger是26年来首位访问中国台湾的德国联邦部长。

❸总投资约10亿元，豪成5G移动智能设备研发生产基地项目落户合肥

近日，合肥蜀山经济技术开发区与深圳豪成通讯科技有限公司举行签约仪式，豪成5G移动智能设备研发生产基地项目正式落户运河新城。蜀山区人民政府发布消息显示，此次签约项目10年内总投资额约10亿元，将在运河新城选址约30亩工业用地，主要建设智能手机主板以及5G电子智能设备的研发、设计和生产基地，预计2025年建成投产。