芯报丨工业无人机企业成都时代星光宣布完成数千万元A+轮融资
来源:Ai芯天下发布时间:2023-07-161369浏览
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每日芯报0716期
❶工业无人机企业成都时代星光宣布完成数千万元A+轮融资
本轮融资将主要用于加强军用低空无人机的研发和AI智能化空地协同前沿技术研究。据悉，该公司产品主要用于军警安防和应急领域，去年3月宣布完成数千万元A轮融资，彼时估值达到数亿元。
❷兴威帆发布全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565近日，深圳市兴威帆电子技术有限公司率先推出全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封装形式,所需PCB面积极小，具有更高的可靠性和时钟精度（±2ppm），可为智能穿戴产品的小型化提供更好的选择。❸苏州鑫磊鑫年产10万片集成电路金刚石基片生产项目签约安徽太湖
近日，安徽太湖经开区投资开发有限公司与苏州鑫磊鑫半导体科技有限公司“年产10万片集成电路金刚石基片生产项目”举行签约仪式。该项目总投资2亿元，将于2023年8月启动项目建设，2023年11月底前投产运营。天眼查显示，苏州鑫磊鑫半导体科技有限公司成立于2022年11月，法定代表人闵康，注册资本1000万元，经营范围包括半导体照明器件制造、半导体分立器件制造、智能基础制造装备制造、电子元器件与机电组件设备制造等。
海外要闻❶初创公司「SpeedyBrand」获GV和Y Combinator领投250万美元融资据外媒TechCrunch报道，利用人工智能生成技术为中小企业提供高质量、高性价比的SEO内容的技术初创「SpeedyBrand」近期筹集了250万美元，由谷歌的风险投资部门GV和Y Combinator领投，公司投后估值达到1500万美元。创始人Ranti Dev Sharma曾任职于一家帮助中小企业管理员工薪资的初创公司「Vetan」。在工作过程中，Sharma意识到中小企业往往缺乏数字化营销工具，难以实现销售的有机增长，而聘请代理公司的费用往往超出预算，内容生成的时间和金钱成本很高。
❷韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元据etnews报道，韩国政府正在推进一项价值约1400亿韩元的研发项目，目标是成为“化合物功率半导体技术强国”。韩国产业通商资源部部长李昌洋7月13日在国家研究开发项目评估综合委员会上宣布，“化合物功率半导体先进技术开发项目”已通过初步可行性研究，总计费用1384.6亿韩元（政府预算938.8亿韩元）。
❸日本与欧盟将启动安全和芯片供应链谈判，创建预警机制据日经亚洲报道，日本和欧盟领导人于7月13日同意建立战略对话，以深化安全伙伴关系，同时加强在半导体和其他经济问题上的合作。联合声明称，双方将加强关键材料的供应链。他们将为半导体供应链创建预警机制，共享供需数据。半导体已成为经济安全的优先事项。双方目标是创建一个可以提前预测短缺的框架，以便公司可以寻找替代供应商并避免生产延误。为促进联合研究，双方还将采取措施防止人工智能、量子计算等民用和军用技术泄露。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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