IC原厂2020第二季度财报分析

前言：

纵观全球市场，拥有自主研发设计芯片的公司并不占少数，国内也有很多家。但是，全球主流的晶圆代工厂却没有的多少。

今年第二季度与去年财报排名对比

台积电营收高达101亿美元，较去年同期大涨30．4％，排名第一；

三星排名第二，营收36．78亿美元，同比增长15．7％；

格芯位列第三，营收14．52亿美元，同比增长6．9％；

联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科跻身前十。

而去年全球十大晶圆代工厂分别为：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、TowerJazz、H－Grace、VIS、PSC、DongbuHiTek。台积电市占率超过50％，在整个晶圆代工行业，台积电不管是技术领先性还是优质客户和订单的选择，都是保持比较大的优势。

台积电：

2020年第二季度，7nm制程占台积电晶圆销售额的36％，16nm制程占台积电全季度晶圆销售额的18％。总的来说，先进的工艺（包括16nm和更先进的工艺）占了本季度晶圆销售的54％。

由于持续的部署和高性能计算相关的产品是推出5G基础设施，抵消了其他平台，因此需求疲软，台积电第二季度的业绩继续保持平衡。

台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU／GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营收年成长超过30％。

台积电在二季度业绩说明会上透露，公司3nm（纳米）制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70％的密度提升、10％－15％的速率增益和20－25％的功率提升。

台积电预计2020年5G智能手机需求持续增长，且公司业务将获得5G和先进芯片发展的支持。

台积电自5月15日起不接受华为新订单，虽然针对该项规定的意见征求期刚结束，美国商务部工业和安全局（BIS）目前并未就最终裁决做出调整。

短期看，不能向华为供货对公司的影响不可避免，台积电正努力与其他客户合作，填补华为留下的空缺。

三星：

三星电子第二季度在全球晶圆代工行业的市场份额将环比增长，这得益于5G智能手机市场的增长。

三星受惠高通7系列中高端5G芯片客户采用率良好，7nm的需求状况保持稳定，CIS（CMOS影像感测器）、DDIC（显示器驱动IC）等则预期5G手机渗透率增加而扩大供给。

三星则排在全球第二大位置，但是与台积电的差距非常遥远。数据显示，三星晶圆代工厂在第二季度的总营收为36．78亿美元，去年同期为3180亿美元，同比增长15．7％，市场份额为18．8％。纸面数据看着还是不错的，只是和台积电的差距越拉越大。

目前在代工行业，只有三星和台积电能提供用于芯片制造的EUV技术。客户对EUV工艺的需求飙升将为三星的晶圆代工业务提供极佳的机会。三星可能会从英特尔外包芯片制造业务的计划中受益。

中芯国际：

中芯国际近日发布了第二季度财报，财报显示，中芯国际第二季度营收9．385亿美元，同比增长18．7％。

中芯国际2020年第二季毛利为2．486亿美元，较2020年第一季的2．336亿美元增加6．4％，较2019年第二季的1．512亿美元增加64．5％。

中芯国际的NORFlash、eNVM等12寸晶圆，以及PMIC、指纹识别芯片与部分通用MCU等8寸晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达19％，然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。

发布财报的同时，中芯国际将首次公开发行股票超额募集资金256．6亿元，资金将用于12英寸芯片SN1项目、成熟工艺生产线建设项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及补充流动资金。

从收入结构看，14／28纳米晶圆收入在2020年第二季度占比9．1％，高于2019年第二季度的3．8％。

中芯国际在14nm工艺、28nm工艺芯片产能、营收都大幅度提升后，自然也就贡献了更多的利润，而在14nm芯片订单中，华为的贡献最大。

虽然目前中芯国际已经无法继续为华为代工生产芯片产品，但中芯国际也并不会因此受到影响，因为国内还有更多的芯片企业可以填补华为芯片的订单缺口，基本上不会对中芯国际造成太大的影响。

联电：

联电在Q2季度的营收为14．40亿美元，同比提升23．9％，市场份额为7．3％。它的增长主要是和驱动IC与疫情带动相关产品需求上升有关，至于具体的内容，目前还未深入了解。

联电受惠驱动IC与疫情带动相关产品需求上升，助力第二季度营收维持双位数成长，达23．9％。中芯国际预估第二季年成长达19％。

展望第三季，当前的市场前景显示芯片需求仍然强劲，在今年上半年28纳米设计定案较前一年明显增加。

在第三季度，预计将获得更多新的28纳米产品设计定案，更多运用在4G和5G智能手机等无线应用相关产品也将进入量产，使联电在不同的28纳米市场领域的客户分布更多元化。

格芯：

格芯第二季度的总营收为14．52亿美元，同比增长7．4％。不过，由于车用与运算芯片需求的下降，可能导致该公司第二季营收年增长会降低。

联华电子也公布了2020年第二季营运报告。报告显示，第二季度合并营业收入为新台币443．9亿元，较上季的新台币422．7亿元，成长5．0％，与去年同期的新台币360．3亿元相比，成长23．2％。

本季毛利率为23．1％，归属母公司净利为新台币66．8亿元，每股普通股获利为新台币0．55元。

应用材料：

应用材料公布的2020年第二财季业绩显示，营收同比增长12％，净利润同比增长13％。财报发布后，该股盘后先跌后涨，截至北京时间7：21，该股盘后涨4．45％，报56．85美元。

根据财报，2020年第二财季，应用材料产营收39．57亿美元，同比增长12％。

尽管形势仍不明朗，但基于目前的能见度，公司供应链正在恢复，对公司半导体设备和服务的潜在需求依然强劲。

数十年没有新竞争者参入

高资金壁垒和技术壁垒，行业十多年没有新的竞争者出现且越来越多现有玩家放弃先进制程追赶。

庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，复杂越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河，并且随着摩尔定律推进，每一个制程节点都举步维艰，拥有高端制程能力的公司屈指可数。

目前能够提供7nm及7nm以下先进制程工艺（对应英特尔10nm）的厂商仅有台积电、英特尔和三星。根据拓璞产业研究，2019年台积电先进制程市场份额为52％，英特尔约25％，三星约23％。

先进制程比重不断提升

开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。台积电开创了晶圆代工＋IC设计的模式。

随着半导体制造规模效应的凸显，以及技术和资金壁垒的提升，IDM模式下的厂商扩张难度加大，沉没成本提高。

在晶圆代工的支持下，IC设计厂迅速崛起。根据ICInsight数据，2009—2019年IC设计行业的收入复合增速为8％，IDM行业的收入复合增速为5％。

2020年晶圆代工市场重返增长，0．016micron、0．032micron为当前收入占比最高的节点。根据Gartner，2019年全球晶圆代工收入627亿美元，增速为－0．2％。

结尾：

晶圆代工有着高资本壁垒和技术壁垒，行业十多年没有新的竞争者出现且越来越多现有玩家放弃先进制程追赶。

而华为事件加速国产链重塑，几乎所有科技龙头，甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入。目前半导体行业已经具备市场、系统、下游、技术突破等成长关键要素。可以乐观的预计，2020年国内晶圆代工产业链将会继续加速发展。