芯报丨英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发
来源:Ai芯天下发布时间:2023-03-07262浏览
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每日芯报0307期
❶英特尔完成1.8纳米和2纳米生产节点开发
据tomshardware报道,英特尔已完成其英特尔18A(1.8纳米级)和英特尔20A(2纳米级)制造工艺的开发,这些工艺将用于制造公司自己的产品,以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片。英特尔中国总裁兼董事长王锐在一次活动中表示,公司已经完成了英特尔18A(18纳米级)和英特尔20A(20纳米级)制造工艺的开发。这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造,而是英特尔已经确定了这两种技术的所有规格、材料、要求和性能目标。
❷10亿元!瑞可达拟投建高性能电池集成母排模组项目瑞可达发布公告称,根据公司的整体经营发展需要,深耕连接器相关产业链,进一步深入布局高性能电池集成母排模组产品,公司与江苏泰州港经济开发区签订《项目投资意向协议》,并在泰州经开区辖区进行实施“建设高性能电池集成母排模组项目”的投资、建设和运营。该项目拟投资总额10亿元,建设研发中心、生产车间、物流仓储等设施,购置机器设备和产品生产线,拟规划的产品主要包括柔性线路板、电子母排、高低压电线电缆等。
❸中科院合肥物质科学研究院等联合组建,集成电路车规级芯片技术中心正式挂牌成立
第二届产业链创新链协同发展论坛暨新能源与智能网联汽车产业发展大会在合肥举办。会上,集成电路车规级芯片技术中心正式挂牌成立,该中心由中国科学院合肥物质科学研究院、合肥创新院等研发机构与合肥杰发科技、华霆动力、艾创微电子等企业联合组建。未来,该中心将推动科研与产业加强合作,努力实现“车芯联动”,力争让“合肥车用上合肥芯”。

海外要闻❶科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖据法新社报道,美国科技巨头苹果公司于近日宣布,将再斥资10亿欧元,扩大德国南部慕尼黑的微芯片设计中心阵容。报道称,这是苹果继2021年宣布投资10亿欧元,将慕尼黑打造为苹果“硅设计中心”欧洲总部后的新投资,将在未来6年分批投入。这意味着苹果在慕尼黑研发中心的投资将达20亿欧元(约合人民币147.07亿元)。苹果表示,这笔新投资将在现有慕尼黑研发中心基础上,成立3个新研发团队。此举是苹果策略的一环,开发iPhone、iPad、MacBook等自家产品的芯片,以降低对外部供应商的依赖。❷Tesla缩减75% SiC用量,这项工艺或为关键!Tesla最近表示将在不损害汽车性能和效率的前提下,在下一代电动汽车平台缩减75% SiC用量,这是Tesla提供的关于新车计划的少数硬性细节之一,由此引发了业界的各种猜测。据TrendForce集邦咨询了解, SiC可靠性以及供应链的稳定性确实令Tesla信心不足,过去几年中曾因此出现过Model 3批量召回事件,当时Tesla官网解释为“后电机逆变器功率半导体元件可能存在微小的制造差异,其中部分车辆使用一段时间后元件制造差异可能会导致后逆变器发生故障,造成逆变器不能正常控制电流”,这直接指向SiC。❸Alphawave Semi在OFC上展示高速连接领先地位伦敦和多伦多2023年3月6日/美通社/ -- 世界技术基础设施高速连接领域的全球领先企业Alphawave Semi宣布将出席光纤通信(OFC)会议及展览会,并将参加由光互联网论坛(OIF)组织举办的有史以来规模最大的互操作性演示,加快采用能够支持当今和未来网络的各种技术。此次大会将于3月5日至9日在加利福尼亚州圣地亚哥会议中心举行。OFC活动是面向光通信和网络专业人士的最大规模全球性会议及展览。众多行业专家、研究人员和创新者齐聚一堂,共同探讨光学技术、光纤通信及网络解决方案的最新进展。与会者可以期望了解高速数据通信、网络架构及应用程序的最新趋势与创新。
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