智原二季度业绩显著增长，芯片量产需求强劲

受专用集成电路（ASIC）与微控制器（MCU）量产订单增加以及硅知识产权（IP）授权业务稳步扩张的影响，ASIC设计服务及IP供应商智原在2026年第二季度实现了营收的显著增长。数据显示，该公司当季合并营收达到新台币33.1亿元（约人民币6.93亿元），环比增长28%，不过同比仍下滑27%。盈利方面，其毛利率录得45.2%，营业利润率回升到8.2%；税后净利润为新台币2亿元（约人民币0.42亿元），实现环比增长90%、同比大幅增长666%，每股收益为0.76元。从上半年整体来看，智原累计合并营收为新台币59.02亿元（约人民币12.36亿元），若剔除去年同期客户备货带来的基数影响，实际同比增长约30%。

据智原总经理王国雍介绍，第二季度公司三大业务板块表现各异。其中，量产业务成为核心增长引擎，受产品调价、产能利用率提升及市场需求回暖三重因素驱动，ASIC与MCU的量产收入环比大增近50%，单季贡献新台币24.3亿元（约人民币5.09亿元），占总营收比重攀升至73%。IP业务得益于新建项目需求，实现营收新台币4.3亿元（约人民币0.90亿元），环比和同比分别增长5%与50%。而一次性工程费用（NRE）收入则为新台币4.5亿元（约人民币0.94亿元），虽环比下降16%，但同比仍有10%的增幅。上半年各产品线均保持增长态势，量产、IP和NRE累计营收分别达到新台币40.7亿元（约人民币8.52亿元）、8.5亿元（约人民币1.78亿元）和9.9亿元（约人民币2.07亿元）。

针对未来走势，王国雍预计第三季度营收将出现个位数的环比小幅下滑，这主要是由于部分客户为应对晶圆代工和封装测试成本上涨而提前在二季度备货，从而抬高了业绩基数，属于正常的季节性波动，并非终端需求疲软。全年来看，公司维持营收增长超过10%的目标不变。对于市场关心的AI大型项目延期问题，他解释称，部分先进制程和高端封装项目因客户系统级芯片（SoC）设计修改、验证周期拉长以及全球封装测试资源紧张，量产时间将推迟至2027年，相关收入确认也会相应延后。但2026年MCU与ASIC量产需求的持续释放将有效弥补这一缺口。

在战略布局上，智原正将核心竞争力从单纯的ASIC设计向涵盖晶圆制造、封装测试及产能调配的全价值链整合延伸，以应对全球半导体供应链长期紧缩的新常态。未来公司将坚持ASIC与MCU双轨并行，通过整合旗下雅特力资源来优化成熟制程的产能配置。同时，IP业务有望在12纳米平台及英特尔18A-P等新项目的加持下逐季攀升。此外，子公司雅特力在高端32位MCU领域取得良好业绩，受益于机器人、无人机等新兴应用的拉动，2026年设计中标数量创下新高，预计2027年营收有望实现翻倍，成为集团新的业绩增长极。

注：按1新台币≈0.2094人民币计算