美格纳宣布未来五年在韩投资5000亿韩元
美格纳（Magnachip）近日表示，未来五年里将在韩国当地的研发和建筑设施方面投入5000亿韩元（约合4.44亿 美元）。此举将为当地创造2万亿韩元的经济产出。据悉，美格纳将对其位于韩国首尔和清州的研究中心投资3400亿韩元。该公司还将与当地大学保持合作，并每年提供1亿韩元的奖学金。继去年投资380亿韩元后，美格纳还将在未来五年里再对龟尾工厂投入930亿韩元。该厂主要生产电源管理芯片，未来还将生产面向家用电器、通讯和工业领域的场效应晶体管（FET）、超级结MOSFET以及IGBT。
由于芯片短缺，一汽大众二季度汽车产量减产30%
据第一财经报道，一汽大众二季度原计划生产61万辆汽车，但由于芯片短缺，实际生产汽车预计只能达到40万辆，减产比例高达30%。其中4月份因ESP芯片短缺造车汽车减产2万辆，目前10中芯片供应能力已影响到29款车型的生产。早在今年1月，就有媒体报道称，大众汽车在中国市场的总体销量水平有望超过2019年水平，不过最大的变动因素是芯片供应问题。
闻泰科技：安世半导体18亿先进封装项目落户东莞
近日，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。涉猎新一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、数字经济领域的多个项目在此次大会上签约。安世半导体（中国）有限公司计划投资18亿的先进封装项目，是此次招商大会的重要项目之一。据介绍，安世半导体先进封装项目，位于黄江镇田美社区安世（中国）厂区内，主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。
突破碳化硅芯片设计“卡脖子”技术，中科汉韵SiC功率器件项目通线
据悉，该项目一期建筑面积2.1万平方米，建设年产5000片碳化硅功率器件生产线。金龙湖发布消息显示，项目的正式通线，标志着我国企业突破了碳化硅芯片设计和工艺制造国产化中的一系列重大“卡脖子”技术，将为徐州市和开发区集成电路产业特别是第三代半导体产业发展注入新的强劲动能。
