总投资105亿元 12英寸半导体大硅片超级工厂项目落户无锡

11月17日，据锡山工信消息，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会举行，大会签约项目共64个，总投资894.7亿元。

图片来源：锡山工信

锡山工信消息显示，本次恳谈会上，集中签约项目39个，总投资777.7亿元（产业项目21个，签约投资额575.5亿元；科创项目8个，签约投资额19.2亿元；基金项目9个，签约投资额180亿元；农业项目1个，签约投资额3亿元）；会议期间将单独签约项目25个，总投资117亿元。

其中，签约的超百亿项目中包括12英寸半导体大硅片超级工厂项目。该项目总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。