超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品

9月25日，紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示最新的芯云科技产品。此次展示产品包括第三代三维闪存芯片（128层）、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎（Engiant）660，以及SeDRAM等，展示芯片超过100颗。

紫光集团称，此次展出的紫光旗下紫光展锐全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台，拥有超过40万分的跑分成绩，这表明搭载该款芯片的智能终端能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。

同时，展出的还有紫光展锐唐古拉V516。紫光集团表示，前不久，基于这一5G R16 Ready芯片平台，紫光展锐完成了全球首个5G R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑。5GR16高精度授时能将时间同步精度提高至百纳秒数量级，从而能在不同工业设备协同合作时实现精准衔接与交互。紫光旗下新华三的首款网络处理芯片智擎（Engiant）660，是国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片。

另外，紫光集团指出，此次公司还在芯片板块展出了包括西安紫光国芯开发的超大带宽、超低功耗内嵌存储器解决方案——异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM™）在内的共14大类。100余颗芯片产品及方案，涵盖移动通讯芯片、物联网芯片、闪存芯片、安全芯片、FPGA、无线连接芯片、微连接器等领域。